化学机械抛光中材料去除非均匀性及因子分析

• 作者: 王恩泽 韩博
• 来源期刊: 新材料新装饰
• 关键词: 化学机械抛光 非均匀性 因子分析
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 所属期刊栏目: 学术探讨
• 页码范围: 225
• 页数: 1页
• 字数: 2033字
• 语种: 中文

摘要

现阶段,在化学机械抛光当中所涉及到的晶圆表面材料,所去除的一些非均匀性,是相对抛光质量而言影响力度较大的核心因素之一.材料在去除非均匀性方面,与上层布线的总体质量有着直接的联系.利用对晶圆表面和抛光垫表面异同的接触情况下进行探究,会显示出晶圆和抛光垫之间的摩擦系数.通过因子设计方法具体探究了对晶圆表面材料方面,直接影响了去除非均匀性的工艺参数水平,给予化学机械抛光工艺相应的理论依据,以此来实现工艺的优化.本文以化学机械抛光中材料去除非均匀性及因子分析为基本点,进行详细的探究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王恩泽		1	0	0.0	0.0
2	韩博		1	0	0.0	0.0