基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
借助现代实验仪器在微纳量级模拟化学机械抛光工况条件,采集摩擦界面的实时摩擦因数,研究单晶硅片化学机械抛光中的化学作用和机械作用的协同及相互影响关系.研究结果表明:在一定的化学机械抛光工艺条件下,去离子水和过氧化氢的化学作用及抛光正压力与滑划速度的机械作用对化学机械抛光的材料去除过程有着不同的影响.进一步分析研究获得了化学和机械作用协同的工艺参数条件:当抛光正压力为70 mN、滑划速度为8.00 mm/s时,抛光效果最优.
推荐文章
化学机械抛光技术研究进展
化学机械抛光
抛光浆料
抛光机理
铜化学机械抛光材料去除机理的准连续介质法研究
化学机械抛光
准连续介质法
单晶铜
残余应力
雾化施液抛光中化学作用和机械作用的试验研究
雾化施液
化学作用
机械作用
化学机械抛光(CMP)
铜化学机械抛光材料去除机理研究
化学机械抛光
硅片
材料去除机理
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 化学机械抛光中化学作用和机械作用协同的实验研究
来源期刊 东华大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 化学机械抛光 化学作用 机械作用 协同
年,卷(期) 2014,(5) 所属期刊栏目 机械与制造工程
研究方向 页码范围 605-611
页数 7页 分类号 TG115.5+8|O484.4
字数 3683字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵永武 江南大学机械工程学院 117 687 12.0 21.0
2 陈晓春 江南大学机械工程学院 3 18 3.0 3.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (14)
节点文献
引证文献  (9)
同被引文献  (15)
二级引证文献  (5)
1999(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2001(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2003(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2004(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2007(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2008(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2011(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2012(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2013(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2014(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2014(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2015(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2017(3)
  • 引证文献(3)
  • 二级引证文献(0)
2018(4)
  • 引证文献(3)
  • 二级引证文献(1)
2019(5)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(4)
研究主题发展历程
节点文献
化学机械抛光
化学作用
机械作用
协同
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
东华大学学报(自然科学版)
双月刊
1671-0444
31-1865/N
大16开
上海市延安西路1882号
4-123
1956
chi
出版文献量(篇)
3448
总下载数(次)
6
总被引数(次)
26983
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导