锡铜镍无铅热风整平产品回流焊后焊盘变色的研究与解决

• 作者: 张秋荣 徐欢 李楠 顾湧
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 金属锗 焊盘发黄 磷酸洗 降低成本
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 表面处理与涂覆 Surface Treatment and Coating
• 页码范围: 55-59
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3239字
• 语种: 中文

摘要

无铅锡铜镍热风整平工艺产品在下游客户端做回流焊接工艺时，经过1-2次高温回流焊接后，仍然会有少量的焊盘未被焊接而裸露，这时未被焊接的焊盘表面变色发黄了。文章将围绕如何改善此类未焊接的焊盘发黄的问题进行一系列的试验和测试，最终得出最有效的处理方式。既降低了加工成本，又有效地解决了回流焊后焊盘发黄的问题，满足了客户的要求，杜绝了客户反馈的发生，保住了订单。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾湧		3	1	1.0	1.0
2	徐欢		3	1	1.0	1.0
3	张秋荣		3	1	1.0	1.0
4	李楠		1	0	0.0	0.0