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低功耗电流模互连电路设计
低功耗电流模互连电路设计
作者:
尹明
范越
陈少昌
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
低功耗
电流模
延迟
鲁棒性
芯片互连
摘要:
芯片长距离互连时,通过传统的插入缓冲器方法减小延迟存在功耗大、占用芯片面积多等问题.针对这些问题,提出了一种电流模互连电路.这一电路在互连线上传输的信号电压摆幅很小,从而能够有效降低互连功耗、减小信号延迟.通过综合使用强、弱两个驱动器作为信号发送器,进一步减小了信号延迟.对于10 mm的片上互连线,延迟为649 ps,功耗为498 μW.为了提高电路在制造工艺发生波动时的鲁棒性,电流模互连结构在驱动电路中添加了电流偏置电路.在Hspice中进行的蒙特卡罗仿真结果表明,180 nm工艺技术下,10 mm互连线的延迟和功耗方差均值比分别为7.91%和12.7%,在工艺发生波动时电路能够稳定工作.
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内容分析
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文献信息
篇名
低功耗电流模互连电路设计
来源期刊
半导体技术
学科
工学
关键词
低功耗
电流模
延迟
鲁棒性
芯片互连
年,卷(期)
2014,(12)
所属期刊栏目
半导体集成电路
研究方向
页码范围
897-901
页数
分类号
TN43
字数
语种
中文
DOI
10.13290/j.cnki.bdtjs.2014.12.004
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
尹明
海军工程大学电子工程学院
22
51
4.0
6.0
2
陈少昌
海军工程大学电子工程学院
56
447
12.0
20.0
3
范越
海军工程大学电子工程学院
13
6
1.0
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1991(1)
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2014(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
低功耗
电流模
延迟
鲁棒性
芯片互连
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
开本:
大16开
出版地:
石家庄179信箱46分箱
邮发代号:
18-65
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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