一种新型过流保护电路的研究与设计

• 作者: 刘振智 李俨 李威
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 过流保护 BCD 温度补偿
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 电路与系统设计
• 页码范围: 310-312
• 分类号: TN433
• 语种: 中文

摘要

提出了一种新型的过流保护电路,通过对采样网络的温度补偿,进一步减小了因为温度变化引起的过流点改变,提高了过流点精度.本电路基于TSMC 0.5 μm BCD工艺设计,Hspice仿真结果表明,该过流保护电路具有较高的可靠性和较低的过流关断功耗.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李威	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	49	283	8.0	14.0
2	李俨	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	2	5	2.0	2.0
3	刘振智	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	2	5	2.0	2.0