关于集成电路冲切过程“中筋上带”问题探讨

• 作者: 刘红波 王锋博
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 引线框架 切筋凸模 切筋凹模 切筋卸料镶件 切筋凸模导向块
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 15-17
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.96
• 字数: 1796字
• 语种: 中文

摘要

切筋成型是集成电路封装过程的重要工序之一.切筋过程产生的中筋上带问题,致使产品管脚短路,影响产品电性能、安全、可靠性.阐述切筋过程中筋上带产生的原因,针对该问题提出相应的改善建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘红波		2	0	0.0	0.0
2	王锋博		2	0	0.0	0.0