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摘要:
热载流子效应产生的栅电流是影响器件功耗及可靠性的重要因素之一,本文基于热载流子形成的物理过程,建立了单轴应变硅NMOSFET热载流子栅电流模型,并对热载流子栅电流与应力强度、沟道掺杂浓度、栅源电压、漏源电压等的关系,以及TDDB(经时击穿)寿命与栅源电压的关系进行了分析研究。结果表明,与体硅器件相比,单轴应变硅MOS器件不仅具有较小的热载流子栅电流,而且可靠性也获得提高。同时模型仿真结果与单轴应变硅NMOSFET的实验结果符合较好,验证了该模型的可行性。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 单轴应变Si NMOSFET热载流子栅电流模型
来源期刊 物理学报 学科
关键词 单轴应变Si 热载流子 栅电流模型
年,卷(期) 2014,(19) 所属期刊栏目 凝聚物质:电子结构、电学、磁学和光学性质
研究方向 页码范围 197103-1-197103-7
页数 1页 分类号
字数 语种 中文
DOI 10.7498/aps.63.197103
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 胡辉勇 西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件重点实验室 64 367 10.0 15.0
2 张鹤鸣 西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件重点实验室 102 510 12.0 16.0
3 吕懿 西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件重点实验室 14 99 6.0 9.0
4 杨晋勇 10 23 3.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
单轴应变Si
热载流子
栅电流模型
研究起点
研究来源
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期刊影响力
物理学报
半月刊
1000-3290
11-1958/O4
大16开
北京603信箱
2-425
1933
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