Sn60Pb40焊点的形态与可靠性预测

• 作者: 苏亚慧
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点 有限元模拟 焊点形态 热循环寿命
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 26-30
• 页数: 5页
• 分类号: TN605

摘要

采用ANSYS软件对Sn60Pb40焊点进行了有限元模拟，分析了不同焊点形态在热循环条件下的应力应变过程。根据应力应变结果，基于经验方程预测了焊点的热循环寿命。研究了钎料体积、间隙高度、焊盘伸出长度和焊点的热循环寿命之间的关系。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏亚慧		2	0	0.0	0.0