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摘要:
在空间辐射环境下,SRAM型FPGA比ASIC器件更容易产生单粒子翻转(SEU)效应,造成器件逻辑错误和系统故障,因此对航天应用中的SRAM型FPGA必须采取相应的抗单粒子翻转设计措施,提高FPGA空间应用的可靠性.分析了SEU产生原因及国内外针对SEU效应提出的FPGA加固设计方法,重点分析介绍了三模冗余技术、刷新回读技术和局部动态可重构技术等加固技术,总结比较了各种技术的优缺点.
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TMR
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SEU
重构
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现场可编程门阵列
故障容错
三模冗余
局部重构
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 SRAM型FPGA的SEU容错技术研究
来源期刊 中国集成电路 学科 工学
关键词 SRAM型FPGA 单粒子翻转 可靠性
年,卷(期) 2015,(10) 所属期刊栏目 设计
研究方向 页码范围 31-36
页数 6页 分类号 TN432
字数 4709字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 许仕龙 中国电子科技集团公司第五十四研究所 8 26 3.0 5.0
2 郝亚男 中国电子科技集团公司第五十四研究所 5 18 2.0 4.0
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单粒子翻转
可靠性
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中国集成电路
月刊
1681-5289
11-5209/TN
大16开
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
1994
chi
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