BGA植球的实验研究与工艺方法

• 作者: 谢鑫 金大元 陆伟
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 植球 实验 工艺
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 45-47,51
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2794字
• 语种: 中文

摘要

为了节约生产成本,保障生产进度,实现BGA器件的再次利用,文中开展了BGA植球工艺的研究.通过理论分析确立了BGA植球质量的4个关键因素:植球方式、助焊剂、植球钢片、回流温度曲线,并对4个因素进行了一系列对比工艺实验,根据实验结果确立了最佳的工艺参数,形成了较完善的植球工艺.重植球BGA的性能检测表明,重植球BGA芯片二次利用时能正常工作且性能稳定.验证实验结果证实了该植球工艺的可行性,可有效应用于BGA返修中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆伟	中国电子科技集团公司第三十六研究所	5	7	1.0	2.0
2	谢鑫	中国电子科技集团公司第三十六研究所	2	0	0.0	0.0
3	金大元	中国电子科技集团公司第三十六研究所	7	27	2.0	5.0