阵列光纤组件端面的化学机械抛光试验研究

• 作者: 刘德福 胡庆 邹文兵 陈广林
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 阵列光纤组件端面 化学机械抛光 表面粗糙度 光纤凸起量
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 表面质量控制及检测 Surface Quality Control and Detection
• 页码范围: 132-136,146
• 页数: 6页
• 分类号: TG175
• 字数: 1630字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.04.024

摘要

目的：设计合理的抛光工艺方案,获得平整的阵列光纤组件端面。方法采用单因素实验法研究抛光工艺参数对阵列光纤表面粗糙度与光纤凸起量的影响,利用光学表面轮廓仪与扫描电镜进行分析与观察。结果在抛光液磨粒质量分数为2%,抛光液流量为15 mL/min,抛光压力为50 kPa,抛光盘转速为30 r/min的条件下,可以获得平整的阵列光纤组件端面。结论应用化学机械抛光技术加工阵列光纤组件,并设计合理工艺方案,可获得平整的阵列光纤组件端面,其表面粗糙度可低至42.6 nm,光纤凸起值可低至0.14μm。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘德福	中南大学机电工程学院	29	274	10.0	16.0
2	陈广林	中南大学机电工程学院	3	20	2.0	3.0
3	邹文兵	中南大学机电工程学院	1	1	1.0	1.0
4	胡庆	中南大学机电工程学院	2	10	1.0	2.0