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a-Si∶H基薄膜中SiH及SiH2键构成对n型直拉单晶硅片钝化效果的影响研究
a-Si∶H基薄膜中SiH及SiH2键构成对n型直拉单晶硅片钝化效果的影响研究
作者:
何玉平
周浪
黄海宾
龚洪勇
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
掺氧
热处理
本征非晶硅薄膜
钝化
SiH键
SiH2键
摘要:
n型单晶硅表面本征非晶硅基薄膜(a-Si∶H)的钝化作用是高效率非晶硅/晶体硅异质结太阳电池的关键.本文采用掺氧和热处理的方式改变本征非晶硅基薄膜(a-Si∶ H)样品中SiH和SiH2键构成,利用SintonW CT-120少子寿命测试仪及傅里叶红外光谱测试仪分析样品性能,研究SiH和Sin键构成对n型直拉单晶硅片(n-Cz-Si)表面钝化效果的影响.结果表明:①掺氧和热处理均会增加a-Si∶H中SiH2键相对于SiH键的比例;②在200~ 350℃范围内,随着热处理温度的升高,薄膜中SiH2键相对于SiH键的比例增加,薄膜对n-Cz-Si的钝化效果先变好,在275℃时达到极值后变差;③a-Si∶H薄膜中SiH2键和SiH键的相对含量对n-Cz-Si表面的钝化效果有直接的影响,根据实验结果,SiH2与SiH键相对含量在一定范围时钝化效果最好,过高或过低均不利于钝化.
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篇名
a-Si∶H基薄膜中SiH及SiH2键构成对n型直拉单晶硅片钝化效果的影响研究
来源期刊
真空科学与技术学报
学科
物理学
关键词
掺氧
热处理
本征非晶硅薄膜
钝化
SiH键
SiH2键
年,卷(期)
2015,(8)
所属期刊栏目
功能薄膜
研究方向
页码范围
970-974
页数
分类号
O472+.1
字数
语种
中文
DOI
10.13922/j.cnki.cjovst.2015.08.09
五维指标
作者信息
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姓名
单位
发文数
被引次数
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G指数
1
周浪
南昌大学光伏研究院
110
1018
16.0
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2
何玉平
南昌大学光伏研究院
25
55
4.0
6.0
4
黄海宾
南昌大学光伏研究院
15
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龚洪勇
南昌大学光伏研究院
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研究主题发展历程
节点文献
掺氧
热处理
本征非晶硅薄膜
钝化
SiH键
SiH2键
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
真空科学与技术学报
主办单位:
中国真空学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1672-7126
CN:
11-5177/TB
开本:
大16开
出版地:
北京市朝阳区建国路93号万达广场9号楼614室
邮发代号:
创刊时间:
1981
语种:
chi
出版文献量(篇)
4084
总下载数(次)
3
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