三维集成电路测试方法

• 作者: 于淑华 李凌霞 邵晶波
• 来源期刊: 现代计算机：中旬刊
• 学科: 工学
• 关键词: 三维系统芯片 测试 形式验证 深亚微米 垂直硅通孔
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TP333.7

摘要

制造技术的不断发展使集成电路工业已达到深亚微米级,以TSV技术为基础的三维集成电路解决了器件间互连线长度过长的问题,成为一种具有众多优势极具竞争力的技术。综述基于TSV的三维集成电路测试的新特点,阐述以TSV技术为中心的三维IC的优势,介绍适用于三维IC的测试方法,分类阐述实现此种新技术所需要解决的难题。