半导体分立器件制造工艺的可靠性探索

• 作者: 周军伟
• 来源期刊: 技术与市场
• 关键词: 半导体分立器件 工艺制造 可靠性
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 技术研发
• 页码范围: 184-184
• 页数: 1页
• 字数: 1625字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-8554.2015.09.112

摘要

主要探究半导体分立器件制造工艺的可靠性，探析其制造工艺的关键和可能出现的缺陷，缺陷和关键工艺技术对半导体分立器件的影响和控制方法，对半导体分立器件制造工艺提出一定的意见，希望对该行业的从业人员有所帮助。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周军伟		2	5	1.0	2.0