基于热模型的PCB内部散热设计的研究

• 作者: 潘中良 管祥生 郝毫保 陈洁坤
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 热模型 散热翅片 热设计 仿真 ICEPAK
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 76-79
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2731字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.04.018

摘要

印制电路板（PCB）在自然状态下散热的途径主要为板的厚度方向和板平面。基于热原理，提出一种PCB埋铜翅片的散热方式。通过分析PCB的导热系数及PCB垂直和水平方向的热阻，建立一种合理的散热分析模型。研究了散热翅片的宽度和长度对温度的影响。通过热分析软件ICEPAK对模型仿真，结果表明采用PCB埋铜翅片可有效降低器件的温度。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘中良	华南师范大学物理与电信工程学院	65	230	8.0	12.0
2	陈洁坤	华南师范大学物理与电信工程学院	3	8	1.0	2.0
3	管祥生	华南师范大学物理与电信工程学院	3	8	1.0	2.0
4	郝毫保	华南师范大学物理与电信工程学院	2	8	1.0	2.0