BGA无铅焊点在跌落冲击载荷下的失效模式与机理

• 作者: 林健 温桂琛 白海龙 秦俊虎 雷永平 顾建
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 无铅焊点 跌落冲击 失效模式 失效机理
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 页码范围: 73-76
• 分类号: TG454
• 语种: 中文

摘要

通过PCB组件跌落试验,探究了BGA封装的失效模式和失效机理;分析了焊球中裂纹的产生机理及扩展特点.结果表明,BGA封装失效的主要原因是焊球裂纹和PCB结构性断裂.焊球裂纹主要有两种,分别位于焊球顶部和根部,且产生机理不同.焊球顶部由于重力导致局部钎料不足而使焊球与阻焊膜之间产生间隙,进而形成裂纹;焊球根部则是由于残留助焊剂与焊球和阻焊膜之间存在间隙,在载荷作用下形成裂纹.裂纹的扩展与裂纹源的初始位置、方向及应力情况有关,焊盘与焊球的相对位置对裂纹的扩展有重要影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
2	林健	北京工业大学材料科学与工程学院	53	267	10.0	13.0
3	顾建	北京工业大学材料科学与工程学院	6	30	3.0	5.0
4	温桂琛	北京工业大学材料科学与工程学院	4	19	3.0	4.0
5	白海龙		10	17	3.0	3.0
6	秦俊虎		13	55	5.0	7.0