SMT焊接温度曲线与焊点可靠性的探讨

• 作者: 周达王 杨清德
• 来源期刊: 探索科学
• 关键词: SMT 回流焊 可靠性 曲线
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 机械与应用
• 页码范围: 185
• 页数: 1页
• 字数: 2130字
• 语种: 中文

摘要

作者通过在清华大学培训期间的SMT项目实践,包括光学图分析、电镜数据分析及高处跌落等实验验证,探讨如何通过焊接曲线调制来提高焊点质量,以及如何优化回流焊温度曲线提高焊点可靠性的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨清德		8	4	1.0	1.0
2	周达王		2	0	0.0	0.0