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摘要:
基于三维堆叠芯片间电感耦合无线互联的方法,设计了一种用于三维芯片间的低功耗单相位调制收发电路.相比于传统的双相位调制收发电路,单相位调制收发电路能将功耗降低58%,而且不牺牲收发电路的其他性能.采用新芯XMC 65 nm CMOS工艺进行设计,电源电压为1.2V,收发电路的工作速度可达1 Gb/s,功耗仅为1.25 mW,误码率小于1×10-13.单相位调制传输方式能够很好地运用于三维芯片间电感耦合互联的低功耗应用领域.
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文献信息
篇名 一种三维芯片间的低功耗单相位调制收发电路
来源期刊 微电子学 学科 工学
关键词 三维封装 电感耦合 单相位调制 低功耗 收发电路
年,卷(期) 2017,(2) 所属期刊栏目 电路与系统设计
研究方向 页码范围 199-202,206
页数 5页 分类号 TN432
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张力 华中科技大学光学与电子信息学院 67 514 13.0 20.0
2 邹雪城 华中科技大学光学与电子信息学院 310 2261 21.0 31.0
3 李铁 华中科技大学光学与电子信息学院 2 0 0.0 0.0
传播情况
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1974(1)
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研究主题发展历程
节点文献
三维封装
电感耦合
单相位调制
低功耗
收发电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学
双月刊
1004-3365
50-1090/TN
大16开
重庆市南坪花园路14号24所
1971
chi
出版文献量(篇)
3955
总下载数(次)
20
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