功率器件封装失效分析及其研究进展

• 作者: 侯静 刘清 吕顺雅 洪彬 王红美 胡菊
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 塑封功率器件 封装失效 试验研究 建模仿真 环境因素
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 综述与专论
• 页码范围: 66-70
• 页数: 5页
• 分类号: TQ323.5|TQ213.5
• 语种: 中文

摘要

针对目前塑封功率器件中封装失效研究的现状,概述了封装失效问题愈发严重的原因及其危害,分别从试验研究和建模仿真研究2个方面指出环境因素对环氧树脂等有机封装材料的特性和封装器件的可靠性影响显著,阐述了塑封功率器件中封装失效与环境因素之间的作用关系,并分析了封装失效过程及失效机理.基于上述分析,总结各种研究方法存在的优势与弊端以及目前研究工作中存在的疏漏.最后,对封装失效的后续深入研究工作提出了展望与期许.