时效对Sn-0.7 Cu-0.05 Ni-xSm/Cu焊点界面与抗剪强度的影响

• 作者: 孟工戈 康敏 李丹
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 时效 Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点 界面金属间化合物 抗剪强度
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 页码范围: 104-108
• 页数: 5页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 3047字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.20160314003

摘要

以 Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu 焊点为对象(元素 Sm 含量分别为0,0.025,0.05,0.1和0.2(质量分数,%)),研究焊后与经过160 ℃,24,96和360 h时效后,焊点界面金属间化合物(IMC)与抗剪强度的变化.结果表明,在钎料中未添加稀土元素Sm时,IMC层凹凸不平;加入微量元素Sm,IMC层变的平坦顺滑.时效会使IMC不断长大,其界面形貌由原始的扇贝状向平直均匀的层状转变.元素Sm含量在0.025%~0.1%范围内时,不论时效前还是时效后,IMC层较薄.元素Sm对界面IMC的生长有抑制作用,有益于提高焊点的可靠性.加入微量稀土元素Sm以后,焊点抗剪强度发生了变化.不论时效前还是时效后,当元素Sm含量为0.025%时,焊点抗剪强度都是最高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李丹	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	27	208	7.0	13.0
2	孟工戈	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	38	220	8.0	12.0
3	康敏	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	3	7	2.0	2.0