金属微通道结构UV-LIGA精密成形技术研究

• 作者: 严战非 吕辉 杜立群 沈涛 王仁彻
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 金属微通道 厚胶膜 光刻 微电铸
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 制造工艺
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2553字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19659/j.issn.1008-5300.2018.06.010

摘要

随着宽禁带功率芯片的使用, 电子设备正朝着高性能化、高速度化以及高集成度化的方向发展, 因此, 高效散热问题亟待解决.微尺度通道内液体特殊的流动特性、尺度效应, 可集中散发大量热量, 为电子设备高效能散热开辟新的途径.文中针对金属微通道散热单元, 开展金属微通道结构UV-LIGA精密成形关键技术研究, 突破了大厚度胶膜图形制备和铜微结构精密电铸成型技术难点, 成功制备了特征宽度为100μm, 深宽比不小于5的铜质微通道基板样件, 实现金属微通道构件高效率、高质量成形.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜立群	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	61	480	13.0	19.0
2	严战非		7	7	1.0	2.0
3	吕辉		6	2	1.0	1.0
4	王仁彻		2	5	1.0	2.0
5	沈涛		1	1	1.0	1.0