电弧离子镀沉积工艺参数的影响

• 作者: 于宝海 刘占奇 刘忠海 史文博 赵彦辉
• 来源期刊: 真空
• 学科: 工学
• 关键词: 电弧离子镀 弧电流 沉积气压 基体偏压 沉积温度
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 页码范围: 49-59
• 页数: 11页
• 分类号: TB43
• 语种: 中文
• DOI: 10.13385/j.cnki.vacuum.2018.06.12

摘要

电弧离子镀是真空镀膜技术中最常用的技术之一,目前在科学研究及工业生产中都得到了长足发展.但是在薄膜沉积过程中的工艺参数如弧电流、沉积气压、沉积温度等对薄膜结构及性能的影响多分散于不同的文献中,不利于对这些参数的认识与深入理解.本文综述了电弧离子镀中的工艺参数的作用,这些参数包括弧电流、弧电压、沉积气压、靶基距、基体偏压、沉积温度及外加磁场等.通过对薄膜沉积过程中工艺参数的总结,可加深这些参数对薄膜结构及性能影响规律的理解,促进真空镀膜技术的工艺开发及技术进步.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘忠海	中国科学院金属研究所	5	31	3.0	5.0
2	于宝海	中国科学院金属研究所	23	138	6.0	11.0
3	赵彦辉	中国科学院金属研究所	20	60	5.0	6.0
4	史文博	中国科学院金属研究所	3	8	2.0	2.0
5	刘占奇	中国科学院金属研究所	4	9	2.0	3.0