磨料对硒化锌雾化施液化学机械抛光的影响

• 作者: 夏明光 施卫彬 李庆忠
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 硒化锌 雾化施液 化学机械抛光 磨料 去除速率 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 815-818
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.16818/j.issn1001-5868.2018.06.012

摘要

采用雾化施液化学机械抛光(CMP)的方法,以材料去除速率和表面粗糙度为评价指标,选取最适合硒化锌抛光的磨料,通过单因素实验对比CeO2、SiO2和Al2O3三种磨料的抛光效果.结果显示:采用Al2O3抛光液可以获得最高的材料去除率,为615.19 nm/min,而CeO2和SiO2磨料的材料去除率分别只有184.92和78.56 nm/min.进一步分析磨料粒径对实验结果的影响规律,表明100 nm Al2O3抛光后的表面质量最佳,粗糙度Ra仅为2.51 nm,300 nm Al2O3的去除速率最大,达到1 256.5 nm/min,但表面存在严重缺陷,出现明显划痕和蚀坑.在相同工况条件下,与传统化学机械抛光相比,精细雾化抛光的去除速率和表面粗糙度与传统抛光相近,但所用抛光液量约为传统抛光的1/8,大大提高了抛光液的利用率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李庆忠	江南大学机械工程学院	47	113	5.0	6.0
2	夏明光	江南大学机械工程学院	4	2	1.0	1.0
3	施卫彬	江南大学机械工程学院	4	2	1.0	1.0