浅析PCB设计引起的MLCC失效

• 作者: 史世江 涂田军
• 来源期刊: 电子世界
• 关键词: MLCC PCB设计 应力
• 年，卷（期）: 2018,（14）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 199
• 页数: 1页
• 字数: 1499字
• 语种: 中文

摘要

PCBA(印刷电路板组件)弯曲或热膨胀系数不同所造成的机械应力是MLCC产生裂纹乃至断裂的最主要因素.改善PCB弯曲变形、优化MLCC在PCB上的布局、选择合适的PCB基材、优化MLCC焊盘尺寸,可有效改善MLCC失效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史世江		2	0	0.0	0.0
2	涂田军		1	0	0.0	0.0