化学机械抛光(CMP)设备关键技术浅析

• 作者: 王海明
• 来源期刊: 自动化应用
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 终点检测 夹持
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 仪器仪表与检测技术
• 页码范围: 59,62
• 页数: 2页
• 分类号: TN305
• 字数: 2476字
• 语种: 中文

摘要

首先介绍化学机械抛光(CMP)技术设备与消耗品,然后分别从晶片夹持技术、抛光盘温度控制、抛光垫修整机构、终点检测及CMP后清洗等方面,探讨CMP设备的关键技术,望能为此领域研究提供些许参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王海明	中国电子科技集团公司第四十五研究所	8	5	1.0	2.0