手机结构设计因子对产品级跌落可靠性的影响

• 作者: 刘振 朱文辉 李健辉 石磊 陈卓 龙浩晖
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 产品级跌落 板级组装 芯片级封装(CSP) 可靠性 结构设计 有限元
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 730-736
• 页数: 7页
• 分类号: TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2020.09.013

摘要

设计了一款手机三维结构并建立了手机的有限元模型,通过有限元仿真研究了产品级跌落条件下底填料、螺钉间距、屏蔽框、芯片与前壳间隙等手机结构设计因子对板载芯片级封装(CSP)组装可靠性的影响.仿真结果表明:螺钉间距和屏蔽框面积可以明显影响印制电路板的弯曲程度,较小的螺钉间距以及较大的屏蔽框可以使硅芯片和焊点的最大主应力降低20％ ～30％.使用底填料可以改善焊点的应力分布,减缓应力集中,并降低芯片和焊点的最大主应力.芯片与前壳的间隙过小可能会导致芯片与前壳发生碰撞,从而引起封装体的峰值应力迅速增加约30 MPa.研究方法和结论可以为产品在设计阶段规避板级封装失效提供思路,从而加快手机结构的设计及优化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘振	中南大学机电工程学院	9	31	3.0	5.0
3	陈卓	中南大学机电工程学院	61	269	10.0	14.0
5	石磊	中南大学机电工程学院	66	137	7.0	9.0
13	李健辉		1	0	0.0	0.0
14	龙浩晖		1	0	0.0	0.0