时效时间对Cu/In-Sn-2.5Ag/Cu焊点组织形貌及剪切性能的影响

• 作者: 乔健 刘政 高惠明 杨莉
• 来源期刊: 金属热处理
• 关键词: Cu/In-Sn-2.5Ag/Cu焊点 时效时间 金属间化合物 剪切强度
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 工艺研究|PROCESS RESEARCH
• 页码范围: 104-107
• 页数: 4页
• 分类号: TG156
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2021.09.017

摘要

研究了Cu/In-Sn-2.5Ag/Cu复合钎料焊点在125℃时效不同时间后的微观组织和剪切性能.结果表明:随着时效时间的延长,Cu/In-Sn-2.5Ag/Cu焊点界面金属间化合物(IMCs)层厚度呈现增加的趋势,焊点界面IMCs层组织先生成Cu6(In,Sn)5相,同时焊点中生成少量的Ag9In4相,随着时效时间的延长,钎料与Cu原子进一步反应生成Cu3(In,Sn),部分Ag9In4转变为Ag3In.当时效时间为168 h,形成全IMCs焊点.焊点剪切强度随时效时间延长呈现先增大后减小的趋势,时效时间为120 h时剪切强度最大,达到15.38 MPa.