论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 综合期刊 \
- 其它期刊 \
- 现代表面贴装资讯期刊 >
现代表面贴装资讯2005年出版文献
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
总被引数（次）
0
现代表面贴装资讯
分享
投稿
《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
总被引数（次）
0
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 针对日趋激烈的市场竞争，如何才能取得市场竞争的有力地位，各大厂商均在想方设法，晶英作为全国领先的电子工业表面贴装辅材设计和制造厂商之一，当然也不例外。
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 著名的电子焊接制造商维多利绍德(Vitronics Soltec)，近日宣布，MR933型回流焊系统在公司新度曲线将变得更困难。MR933的先进设计将通过优化热传递及制程控制从而达到无铅焊接...
-
33. EFD新产品介绍刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 一、Solder Plus系列锡膏产品 Solder Plus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用Solde...
-
34. 如何有效控制湿度敏感器件刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 湿度敏感器件(MSD)对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 1、绪言 欧洲联合体(EU)共15个国家决定，从2006年7月1日开始，限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外，还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化...
-
36. 征稿启事刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的球栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与球栅陈列的开路之间是否有关系。
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 前言：上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”，知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说，虽然距离必须推行的期限还有一段时间，不过当考虑到推行所需要的大...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 铅和铅的化合物有害人身健康，破坏环境。本文介绍了无铅焊料研究开发的迫切性和开发新型无铅焊料应满足的要求。从抗氧化性和提高浸润性两方面对SnZn焊料的可靠性进行了分析说明。介绍了微合金化和N2...
-
40. 适用于研究所的贴片成本分析与实践刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 从开始的小批量、多品种原型机试制加工，到以后的中批量、多品种的定型生产，这是研究所需要完成的灵活性的贴片生产过程。产品转换中的停机时间是影响整个生产成本的重要因素，所以，缩短产品转换的准备时...
-
41. 意见反馈刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
-
42. CSP引发内存封装技术的革命刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP是内存芯片封装技术的新概念，它的出现促进内存芯片的发展和革新，并将成为未来高性能内存的最佳选择。
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 随着2006年欧盟电子产品无铅化指令的日趋临近，中国电子产业的高速发展与无铅化作业之间的矛盾就愈加明显，作为全球领先的无铅焊料生产开发商之一的朝日焊锡公司，将如何迎接这种局面?又将有怎样的发...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 提高技术含量，发展高科技企业，是21世纪中国电子制造业发展的必由之路，作为高科技企业基础的电子组装业，印制电路尤为重要。本培训课程旨在提供由IPC“美国电子电路和电子互连行业协会”产品保证委...
-
45. SMT相关厂商产品共应信息选编刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
-
46. 公司资源刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
-
47. 招聘信息刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
-
48. 第六届电子封装技术国际会议征文刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
-
50. SMT资料图书邮购目录2005年刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
-
52. 电子封装和组装中的微连接技术之三刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 随着欧盟ROHS指令对电子产品中有害物质的使用作了限定，引发了电子产业界无铅化的应用研究，并随着无铅化研究的逐渐深入，无铅化应用研究工程中，为保证产品的质量，可靠性系列问题就越来越突出，本文...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 2005年4N12-15日对于SMT业界来说，是个非比寻常的几天，伴随中国成为SMT应用大国的到来，我国电子信息产业每年保持百分之二十以上的高增长速度。电子制造业的迅猛发展，电子工业总产值的...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 随着中国经济的高速增长和电子产品制造业的迅猛发展，电子产品制造已朝着越来越小开动化、精细化的趋势发展，中国的电子产品将如何有效地完成这一转变？作为全球领先的电子工业点焊锡膏及设备设计和制造厂...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 2004年，对于SMT业界来说，是一个不平凡的一年．因为深圳拓普达资讯公司为他们吹来了新的技术之风：我们邀请了国际知名讲师JohnLau博士、李宁成博士、薛竞成博士、李明雨博士等的加盟，为广...
-
57. 欧盟无铅条例逼近 分销商左右为难刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 欧盟ROHS指令也被称为“无铅条例”，该条例要求在06年7月1日之后在欧盟地区上市销售的电子产品一律不得含有6种有害原材料。这一条例日渐被人们所熟知，由于这些材料可能用于半导体、引脚封装、电...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 随着电子元件持续小型化的趋势以及对诸如手机、便携式电脑和导航系统等电子设备设计更为紧凑的需求，使得印刷电路板的尺寸越来越小。高密度互连(HDI)和超高密度互连(VHDI)的设计越来越需要适应...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要：
-
60. 中国企业如何面对欧盟“无铅令”刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 近期，欧盟开始审议有害物质限制使用法案“RoHS指令“当中的免除条款，但到2006年7月1日之后进入欧盟的所有电子信息产品不能含有包括铅、汞、镉等在内的6种有害物质的规定已成定局。为应对欧盟...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
现代表面贴装资讯评价信息
现代表面贴装资讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
21世纪：理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展（英文）
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
