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现代表面贴装资讯2006年第5期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 铟泰公司中国业务经理William Aw（胡维康）回答我们关于公司“一条龙”理念的问题。

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 1-2

摘要：问：请介绍一下铟泰公司的“一条龙”理念。答：我们的顾客，电子组装业者今天面临巨大的压力。他们告诉我们，他们需要从一家公司得到所有的产品，他们希望一家公司能够在全世界提供全面的技术服务和顾...
2. 高效优质服务演绎品牌经典——敏科企业专访

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 3

摘要：请简单介绍一下贵公司的发展历程？敏科公司成立于90年代，总部设在香港。其后为了提供南中国客户更快速的服务，于2001年成立深圳子公司，同年在东莞开办培训及示范中心。翌年开展江浙业务并成立...
3. 科隆威自动化设备有限公司联合华南理工大学推出全新型自动视觉钢网印刷机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 4

摘要：在2006年4月4日-7日上海举行的第16届国际电子生产设备暨微电子工业展览会上，科隆威自动化设备有限公司联合华南理工大学在改良型FL—AP6060基础上隆重推出精密型FL—AVP737／F...
4. QFN元件在SMA中的工艺技术探讨

作者：包惠民

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 8-12

摘要： QFN器件（Quad Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的导电和散热性能、比传统的QFP器件体积更小、重量更轻，QFN器件和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电...
5. 无铅SAC PBGA676使用SnPb焊料与SAC焊料焊接可靠性评估

作者：曹艳玲（译）

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 19-28

摘要：概述：几大公司合作，分别对无铅SnAgCu PBGA676进行焊接，并对焊接可靠性进行一系列评估。焊接选用了SnPb共晶焊膏和SnAgCu无铅焊膏，实验用PCB厚度为93mil。可靠性评估包...
6. 消费电子业洗牌：绝处逢生之道

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 30-31

摘要：近日，麦肯锡发布的中国消费类电子产品市场分析报告显示，虽然未来5年中国消费类电子市场将会保持高速增长，但由于日益强大的家电连锁企业已经发起大规模的整合，各种消费类电子产品制造商将争夺家电连锁...
7. 电子制造业“绿化”大势所趋产业升级刻不容缓

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 31-33

摘要：中国正在成为世界上最大的电子产品生产和加工基地，在与国际市场快步接轨的今天，开展绿色制造、推广相关绿色配套设施和无铅技术装备等已经摆到国家的议事日程上来。7月1日欧盟RoHS指令的实施除了给...
8. 制造业信息化酝酿绿色制造

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 33-34

摘要：制造业是我国工业的主体。据统计，我国制造业的增加值占整个工业产业的78％，从业人员占82％，国内生产总值约40％、财政收入的50％、外贸出口的80％来源于制造业。因此，必须大力推进制造业信息...
9. 不兼容RoHS元器件开始缺货电子产品生命周期遭遇挑战

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 34

摘要：在较短的时间内，众多符合RoHS环保指令要求的新款电子元器件依次面市，并很快充斥市场和供应链的各个环节。反过来，那些不兼容RoHS指令的产品开始短缺，对生产厂家元器件储备造成威胁。
10. 在实施无铅焊接工艺前应考虑的几个问题

作者：候瑞田李桂云

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 46-48

摘要：前言：多年来，锡铅焊料在电子元器件的焊接中起到了重要的作用，然而，近十几年来，由于人们对其赖以生存的环境越来越重视，所以，对锡铅焊料的使用加以限制乃至完全取缔。因此，国际上各有关生产厂家研制...
11. DEK公司新一代系统实现25μm超薄涂层工艺

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 48

摘要：因为处理时间更短和组件尺寸更小，DEK公司日前开发出新一代设备和工具组，以实现晶圆背面小至25μm的芯片贴合材料超薄涂层。针对传统点胶方法和芯片贴合工艺所面临诸多生产挑战，如无法达到新的UP...
12. 浅谈SMT如何快速切换

作者：苟弘昕

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 54-56

摘要：随着市场的激烈竞争，SMT行业为了满足市场的需求以及产品多样化，必须面临产品切换快速作业，如何快速切换产品已经是一个迫切的事情．也是SMT行业的IE（工业工程）的动作分析组成部分。快速切换衡...
13. SMT制程中降低PBGA失效的方法

作者：陈卫

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 57-58

摘要：本文总结了几类BGA的特性，针对PBGA对湿度敏感的特点，阐述了在SMT生产中降低PBGA失效的方法。
14. BGA封装器件的返修考虑

作者：胡志勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 59-62

摘要：随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断孕育而出，其中球栅阵列封装（ballgrid array简称BGA）就是...
15. 安必昂推出整合式表面贴装平台

作者：

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发表期刊： 2006年5期

页码: 62

摘要：安必昂（Assemblon）在第十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展，展出该公司新一代A系列表面贴片解决办法的三个模块：AX-201、AX-301及AX-501。513于在单一的平台上配...
16. SMT设备编程全攻略

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 63-69

摘要：前言：SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立有机的联系和共享，正是我们所要解...
17. 索尼推出新型小型高速电子元件贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 69

摘要： Sony Manufacturing Systems America公司宣布其面向表面安装技术（SMT）行业的下一代小型高速电子元件贴片机。新型SI—G200小型高速电子元件贴片机模型提供了...
18. SMT产品制造企业车间调度系统的建模与分析

作者：朱晓东

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 70-75

摘要：有效的调度方法与优化技术的研究和应用，已成为先进制造技术实践的基础和关键。本文就车间调度问题的研究状况，探讨了SMT产品制造企业车间调度建模的研究方法，在面向对象的Petri网基础上，引入依...
19. “回流焊接的技术整合管理”系列文章之第三部份：回流焊接中的质量问题

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 76-81

摘要：前言：在以前的文章中我们讨论到技术整合的主要元素是设计、材料、工艺、设备和质量（注一）。本期我们就来看看‘材料’的部份。
20. 继承、拓展、超越

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 85

摘要：佳力电子科技有限公司成立于2006年7月1日。作为SMT行业全新的面孔，却有和大陆SMT发展同样辉煌成长的历程，我们并不陌生。
21. CHINA SMT FORUM 2007中国国际表面贴装和微组装技术大会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 86

摘要：德国美沙国际展览公司（BMCAg）于2006年9月18日在上海技贸大厦举办了2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会新闻发布会。
22. SMT组装中的实用可制造性设计

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 87-88

摘要：课程背景前言本课程就SMT的可制造性设计（DFM）进行系统培训，使受训者掌握用经济有效的方法，设计出多、快、好、省的制造方案，通过不断的DFM实践，达到优质设计（DFE）的最终目标。
23. “有限元仿真在微电子封装设计及可靠性分析上的应用”学术讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 89-90

摘要：课程背景面向可靠性设计（DFR）已经成为工业生产的一般趋势，以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去，有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来，有限元仿真已被...
24. “电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 92-93

摘要：课程背景前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺...
25. “PCBA组装生产技术管理”实训讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 96-97

摘要：课程背景前言：工商业界中的竞争发展，在负面上带给许多企业的是越来越薄的利润，更忙碌的工作，不断的客户投诉，以及供应商越来越多的质量和交货问题。在工厂内部，每天的生产问题会议或大量的邮件似...
26. 深圳市拓普达资讯有限公司二零零六年下半年最新培训计划

作者：

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发表期刊： 2006年5期

页码: 98-99

摘要：
27. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 100-102

摘要：
28. 《现代表面贴装资讯》2006年下半年读者调查表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 107

摘要：
29. 2006年书籍订阅表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: 108-109

摘要：
30. 2005-2006深圳市拓普达资讯有限公司培训剪影

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年5期

页码: I0001-I0002

摘要： 2005—2006年，对于SMT业界来说，是机遇与挑战并存的一年，因为深圳拓普达资讯公司为他们吹来了新的技术之风：我们邀请了国际知名讲师上官东恺博士、李宁成博士、薛竞成老师、李明雨教授、李世...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地