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现代表面贴装资讯2007年第2期出版文献
出版文献量(篇)
3103
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8
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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目录
1.
热烈庆祝科隆威Win系列全自动印刷机新闻发布会成功举行
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
1
摘要:
伴随着电子信息产业的飞速发展,中国已经成为全球最重要的电子生产基地。世界各地的知名厂商纷纷看准中国电子信息产业的巨大商机,电子生产设备纷纷进驻中国,国际生产设备的竞争已经趋于白热化,面对激烈...
2.
四大展会搭建中国电子业最大平台
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
4
摘要:
第一展:由SEMI和中国电子商会主办的SEIMCION China 2007共吸引了979家供应展,展出面积40.250平方米,展位数2.050个,观众人数超过31.000名,展品涵盖晶圆加...
3.
用于导热界面的金属合金
作者:
Jim Hisert
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
5-7
摘要:
半导体封装尺寸的缩小、功率的增大以及开关速度的提高,这些推动着电子器件冷却方法的发展。在现在的先进电子系统中,现有的导热界面材料成为散热的瓶颈。工程师们希望用按照热管理要求设计的最优金属,他...
4.
未来印刷技术发展趋势及应用 系列讲座(一)——Cavity PCB印刷技术
作者:
高山.金次郎
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
8-11
摘要:
PCBA发展至今日已日趋成熟,随之尔来的是不同阶段的新挑战。从最当初的DIP制程演化进步成连续的浸锡焊故而欧美称之谓Wave solder;原件的尺寸要求愈来愈迷你化时功能却大大提升,BGA...
5.
科隆威自动化设备有限公司联合华南理工大学:推出全新型自动视觉钢网印刷机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
12
摘要:
在2006年4月4日-7日上海举行的第16届国际电子生产设备暨微电子工业展览会上,科隆威自动化设备有限公司联合华南理工大学在改良型win_5基础上隆重推出精密型win_5/win_6全自动视...
6.
中国大陆车用电子产业发展趋势
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
13-14
摘要:
全球车用电子厂商盘踞产业龙头角色 中国大陆主要车用电子业者多达千家,全球车用电子厂商挟带与全球车厂合作关系,快速进入市场成立据点,而本土企业规模多半偏小型,在缺乏品牌知名度与先进技术支持下...
7.
手机产业链步入整合期产业集群效应凸显
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
14-15
摘要:
一直以来,我国手机产业各个配套环节都较为分散,各个环节相互之间又比较单一,配套产业难以形成合力。正是在这种情况下,发挥手机企业的集群效益则显得更为重要。
8.
国产SMT设备:焊接称雄贴片机困难
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
16
摘要:
中国已经是世界最大的SMT应用大国,但要成为SMT强国,差距很大任重而道远。SMT设备的国产化程度与市场占有率是成为SMT强国的一个重要标志。经过多年努力,尤其是广东地区众多民营科技企业的奋...
9.
凯斯特展出新型EM918AP焊膏
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
16
摘要:
凯斯特的EnviroMark 918AP是一种无铅、无卤、空气和氮气可回流式免清洗焊膏,专为满足无铅锡银铜(SAC)合金的热要求而设计。
10.
防静电装备市场前景诱人
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
18
摘要:
我国防静电装备经过十几年的发展,己经形成产业,对微电子、计算机、通信等行业的发展起着至关重要的作用。中国电子仪器协会防静电分会的统计资料表明,我国防静电装备市场前景诱人。
11.
行业动态
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
19-25
摘要:
中国电子完全接手飞利浦手机业务;卓越的无铅焊接功能和更经济的成本;富士康投资10亿美元在沈阳建科技工业园;必能信推出数字超声波塑料焊接设备;波导成为首家实现100%无铅化国产手机厂商。
12.
会员动态
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
26-27
摘要:
13.
利用μBGA实现高性能器件的封装
作者:
胡志勇
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
28-30
摘要:
便携式技术正在成为当今最热门的技术之一,它融合了通信、消费、计算机技术之大成,并在处理器、存储、电源管理、显示、嵌入式软件领域大举进兵,进而融合了这些技术的精华,带给了人们新的体验。
14.
SMT无铅再流焊工艺技术现状与探讨
作者:
张立强
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
31-34
摘要:
再流焊是表面组装技术的重要手段,随着ROHS(the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical...
15.
工艺技术无止境
作者:
包惠民
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
35-36
摘要:
为什么要写这个题目呢?其实很简单,做工艺技术已经7年了,恰好到了七年之痒的时候,但我的感受竟然是和题目相吻合,不是巧合,更是我多年做工艺技术的体会。那下面我就以一段经历来开启这个话题吧!
16.
新型电子环氧塑封材料研究进展
作者:
刘振宇 朱瑜芳
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
37-41
摘要:
介绍了环氧树脂塑封料(Epoxy Molding Compounds,EMC)的起源和发展和过程;简述了环氧树脂塑封料的组成、典型配方和制造工艺;分析了环氧树脂塑封料的性能优点、弊端以及正在...
17.
Sn3.5Ag0.75Cu钎料与Au/Ni/Cu焊盘接头老化过程中IMC组织的演变
作者:
KIM Daewon KIM Jongmyung 李明雨 秦毅
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
42-44
摘要:
通过SEM(Scanning Electron Microscope)背散射照片和EDX(Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy)成分分析研究了无铅钎料Sn...
18.
PCB设计系统坐标数据导出方法综述
作者:
鲜飞
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
45-48
摘要:
SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从电路板设计系统中得到。如何在电路板设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是我们所要解决的...
19.
SIEMENS贴片机-GF与吸取角度、贴片角度的关系之浅谈
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
49-50
摘要:
元件封装形式:在UNIX里称GF,PROWL称Component Shape,为方便直观起见,以下统称GF。 吸取角度和贴片角度的概念很多人一直比较模糊,什么时候修改吸取角度?什么时候修改...
20.
谈无铅领域的可制造性设计
作者:
Ray Prasad
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
50
摘要:
SMT行业面临的一个新挑战是转向无铅。本文介绍适合无铅产品使用的层压板材料及其可靠性。
21.
如何进行SMT过程控制
作者:
苟弘昕
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
51-53
摘要:
产品的品质决定市场,过程品质决定产品的品质。为了防止SMT的缺陷的发生,就必须有一个良好的过程品质计划,在SMT中进行过程控制,提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。产品质量水平不...
22.
静电耗散标签在电子产业中的应用分析
作者:
李红旭
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
54-56
摘要:
一、静电对电子产业的负面影响 由于物体间的接触分离(摩擦、剥离、撕裂和碰撞等)或电场感应,会产生物体之间或物体内部带电粒子的扩散、转移或迁移,从而形成物体表面电荷堆积,即呈现带电现象。这种...
23.
SIPLACE D2与D1:全新西门子贴片机满足中等规模生产的高品质需求
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
56
摘要:
随着SIPIACE D2和D1两个型号产品的推出,西门子电子装配系统部进一步扩充了已卓有成就、主要面向中等规模生产的SIPLACED系列产品。SIPLACE D2与D1的理想性价比尤为适用于...
24.
继往开来 持续领先——环球仪器隆重庆祝88周年及上海分公司乔迁开幕
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
62
摘要:
2007年4月17日-环球仪器公司开业至今已踏入第88年,为了隆重其事,特别在新乔迁的上海分公司举行了盛大的庆典活动及开幕仪式,展示环球仪器过往的辉煌历史并技术成就,及今后进一步发展中国市场...
25.
西门子SIPLACE D系列机器喜获双荣
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
63
摘要:
西门子电子装配系统有限公司凭借创新的SIPLACE D系列机器荣膺EMAisa 2007年创新奖(Innova tion Awards),同时还获得2006年SMTChina远见奖(VISI...
26.
中国表面贴装和微组装技术大会成为中国电子行业的重要活动
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
64
摘要:
商务传媒集团(BMC)在3月22日-23日在上海国际会议中心成功举办了第一届中国国际表面贴装和微组装技术大会(China SMT Forum),使之成为中国电子行业一次项尖的盛会。
27.
关于对表面组装从业人员进行职业技能资格认证举办表面组装新工艺、新技术培训和资格认证的通知
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
69-70
摘要:
各有关企业及表面组装生产从业人员: 为了贯彻国家信息产业部,加快电子信息产业高技能人材的培养,在电子信息产业全面推行国家职业资格证书制度,培养更多的高级工、技师的指示。
28.
2007年最新推出:企业内部培训和顾问
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
71-72
摘要:
本公司竭诚为企业提供内部培训和顾问服务。培训内容可根据您的需要重新设计,企业内部培训人数不受限制,培训时间由企业灵活制定。
29.
深圳市拓普达资讯有限公司二零零七年最新培训计划
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
73-74
摘要:
30.
公司资源
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2007年2期
页码: 
78-80
摘要:
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现代表面贴装资讯基本信息
刊名
现代表面贴装资讯
主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
地址
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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