利用μBGA实现高性能器件的封装

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 计算机技术 封装 器件 性能 嵌入式软件 电源管理 便携式
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

便携式技术正在成为当今最热门的技术之一，它融合了通信、消费、计算机技术之大成，并在处理器、存储、电源管理、显示、嵌入式软件领域大举进兵，进而融合了这些技术的精华，带给了人们新的体验。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0