Sn3．5Ag0．75Cu钎料与Au／Ni／Cu焊盘接头老化过程中IMC组织的演变

• 作者: KIM Daewon KIM Jongmyung 李明雨 秦毅
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 金属间化合物 无铅钎料 活化能
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TG454

摘要

通过SEM（Scanning Electron Microscope）背散射照片和EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy）成分分析研究了无铅钎料Sn3．5Ag0．75Cu与Au／Ni／Cu焊盘接头在老化过程中其界面金属间化合物（IMC）的生长演变过程；在175℃温度条件下老化72h后发现Cu可以穿过Ni层参与形成界面金属间化合物（Au，Ni，Cu）Sn4和（Au，Ni，Cu）6Sn5；基于金属间化合物生长动力学理论计自得该焊点结构中AuSn4生长的活化能为53．78KJ／mol。