现代表面贴装资讯2008年第5期出版文献-钛学术文献服务平台

文献导航

检索期刊

钛学术文献服务平台 \
学术期刊 \
综合期刊 \
其它期刊 \
现代表面贴装资讯期刊 >
现代表面贴装资讯2008年第5期出版文献

出版文献量（篇）

3103

总下载数（次）

总被引数（次）

现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

出版文献量（篇）

3103

总下载数（次）

总被引数（次）

文章浏览

热门刊内文献

年度刊次

1. 热烈祝贺2008中国电子制造技术论坛成功举行

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 1-3

摘要：电子制造技术是电子产品形成的关键，越来越引起企业界的高度重视，在中国经济发展的作用日益显著，近十年我国的电子制造产业发展迅猛，中国的电子制造技术近年来有了长足的进步，但与世界发达国家制造技术...
2. 热烈庆祝科隆威AOI、印刷机及新型回流焊新闻发布会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 4-5

摘要：随着电子产品短、小、轻、薄无铅绿色微组装化的发展，电子组装出现缺陷问题的机遇大大增加，如何选购电子生产设备更快、更好、更省的实现高精密细间距印刷，检测焊点质量，实现高可靠性的焊点质量，成为现...
3. 热烈庆祝2008日东中国万里行·高端SMT工艺及设备巡回报告会第二阶段华南站圆满谢幕

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 6-8

摘要： 2008年随着各项环保指令的出台实施，中国的电子制造业面临着巨大的成本与竞争压力，同时由于电子产品己朝着短、小、轻、薄无铅绿色微型化的方向发展，电子组装出现缺陷及质量问题的机遇大大增加，尽管...
4. Indium公司推出CW-801锡线焊接材料

作者：胡狄

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 9

摘要： CW-801是使用在电子组装行业的第三代无卤素，无铅含助焊剂芯的锡线。Indium公司继将它业界领先的无卤素及无铅技术应用于它的无铅锡膏产品以后，又将其应用于含助焊剂芯的锡线产品上。由于工业...
5. 全新OK International多功能返修系统提供工艺控制、高价值和灵活性

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 9

摘要： OK公司推出MFR-1100系列单输出焊接和返修系统，经过专门设计以最大限度地减少培训投资，实现应用解决方案的最大效能，并提高生产率。该系统备有三种手柄以供选择，可用于焊接和返修应用。
6. BTU国际推出Meridian^TM在线扩散系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 10

摘要：为替代能源和电子制造市场提供高级热处理设备的领导供应商BTU国际公司日前推出Meridian^TM系列在线扩散设备。Meridian^TM系列包括新的第二代喷涂系统，支持上面和下面磷喷涂功能...
7. 非典型的焊盘原因导致的焊接不良案例分析

作者：周斌罗道军

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 14-16

摘要：本文通过对一例非典型原因导致的焊盘可焊性不良而引起的焊接不良案例的分析，介绍了焊接失效的分析过程。对于润湿不良且无明显的氧化、污染或被腐蚀的特征的非典型焊盘，业界一直找不到真正的原因。而本文...
8. 微小元器件（Micro-chip）表面贴装技术

作者：车固勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 17-19

摘要：微小元器件（Micro-chip）指的是封装尺寸小于0402的片状表面贴装器件（SMD），即0201或01005。本文介绍了成功实现微小元器件表面贴装所面临的挑战及工艺条件，供大家参考。
9. 环渤海地区SMT行业市场分析

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 21

摘要：根据工信部最新统计数据显示，我国电子行业1-6月全行业继续保持平稳增长态势，实现主营业务收入26579．6亿元，同比增长21．9％，其中制造业实现主营业务收入23122．9亿元，同比增长20...
10. 电子信息产品污染管理目录程序发布

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 26

摘要：工业和信息化部表示，为客观、公平、公正地制定电子信息产品污染控制重点管理目录，以目录管理方式禁止或限制在电子信息产品中使用有毒有害物质，我国日前发布《电子信息产品污染控制重点管理目录制定程序...
11. TCL携奥美特进军家电环保产业

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 26

摘要： TCL集团（000100）与专业环保企业广东奥美特集团正式签约成立合资公司——广东奥美特环保投资有限公司，宣布进军资源与环保产业。据了解，广东奥美特集团有限公司在处理废旧家电方面有独特的技术...
12. 废旧电子回收将实行生产商负责制

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 27-28

摘要：在《废弃电子电器回收处理管理条例》即将出台之际，国内家电企业纷纷切入相关环保产业。昨天，TCL集团与广东奥美特集团合资成立环保投资公司，正式涉足废旧电子回收产业。而此前，海尔、长虹已分别在山...
13. JUKI以“高速贴片机FX-3”为首进军高速贴片机领域

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 30

摘要：近年来，随着手机、笔记本电脑和数码相机等电子产品的普及，其生产所需FPN基板的量产需求也在不断扩大。为满足广大用户的需求，JUKI株式会社（总经理：中村和之东证一部上市）于2008年5月面向...
14. 中国大陆首条OLED大规模生产线投产

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 31

摘要：清华大学和维信诺公司在江苏昆山高新区举行了“中国大陆第一条OLED（有机发光显示技术）大规模生产线”投产仪式。这是我国在显示产业领域第一次依靠自主掌握的技术实现大规模生产，标志着我国在新型平...
15. 检验技术与回流焊接工艺管制

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 34-39

摘要：在过去约10年来，SMT界的在线工艺检验技术发展的十分快，自动化检验设备如DAOI（自动光学监测）和AXI（自动X射线检测）技术蓬勃发展。到了最近几年来，更是扩展到锡膏印刷的检验上，也就是S...
16. 出口受制电子信息产业发展后劲面临考验

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 39

摘要：随着十月华尔街金融风暴的加剧，我国电子信息产业的出口经受严峻考验。工业和信息化部日前在第十届高交会上发．布的《2008年Q3季度中国电子信息产业经济运行公报》显示，电子信息产业今年前三季度经...
17. BGA空洞形成的原因及可接受标准

作者：王文利

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 40-42

摘要： BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷，本文系统介绍了BGA空洞形成的原因与主要影响因素，讨论了BGA空洞的可接受标准，提出了消除及减少空洞缺陷的主要措施。
18. 无铅化金属化孔返修时的铜分解现象及对策

作者：胡志勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 43-46

摘要：与以往使用锡铅合金相比较，使用无铅化合金会对金属化孔的返修工艺产生重大的改变，大大增加了铜的分解速率，从而影响印制电路板的电连接，对产品可靠性造成危害。通过实验人们发现在合金中添加镍可以阻止...
19. BiSbCuSn高温无铅软钎料物理性能及润湿性能研究

作者：冯丽芳宋克兴赵培峰郭晓晓闫焉服

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 50-53

摘要：研制开发熔点在250～450℃之间的高温无铅软钎料一直是钎焊领域一大难题。熔点为300℃左右的Bi5Sb2Cu钎料因润湿性能和导电性能不良而受到限制。本文通过在Bi5Sb2Cu中添加不同含量...
20. 边界扫描技术在复杂电路缺陷检测中的应用

作者：肖文平陈粟宋

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 54-56

摘要：在我国的电子产品制造业，传统的顶针测试方法伴随着电路越来越复杂，元件密度目益加大而面临严峻的考验。利用边界扫描技术可以很好地解决进行电路功能与缺陷检测的问题，增加设备的可维护性。文章在介绍边...
21. 简易BGA返修工艺研究

作者：周海滨郭秀民

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 60-61

摘要： BGA的返修需要专用的返修工作台，对于没有返修工作台的企业，返修BGA，显得十分困难。下面介绍一种简单的返修方法，不需要返修工作台，同时，也不需要购买专用的锡球，利用一般的焊接工具，即可达到...
22. AOI系统与应用

作者：王文昌

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 62-63

摘要：随着印刷电路板（PCB）元器件向超薄型、微型化、高密度、细间距方向快速发展，在SMT生产线中，对PCB焊接质量的传统人工检测已不能适应生产的要求，基于机器视觉的自动光学检测已越来越广泛地应用...
23. 技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 64-66

摘要：问题1：请问像Fuji、环球此类的高速贴片机的常见故障与排除方法主要有哪些？解答：随着SMT在电子产品中的广泛应用，SMT生产中的关键设备一贴片机己发展到非常高速的程序，但在贴片机的使用...
24. 五类产品出口欧盟再遇“绿障”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 68

摘要：欧盟“能耗产品生态涉及要求指令”（Eup指令）目前出台首批五类产品实施细则。相关耗能产品在2010年过渡期内，将面对新的“绿色壁垒”。
25. 高速高效灵活应对SMT新挑战——访环球仪器有限公司亚洲区域市场经理朱英新先生

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 72

摘要： 2008年已过去一大半，整体情况发展如何，2009年的市场发展又将呈现怎样的发展趋势，设备供应商又将面临哪些挑战与发展机遇，我刊特采访了行业知名贴装设备供应商一环球仪器公司市场经理朱英新（以...
26. 低成本完美性能应对绿色环保新要求——访Cobar公司执行主席Mr Stan

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 73

摘要：随着各国环保指令的出台，电子制造业面临着越来越严重的环保与成本压力，NEPCON展期间，欧洲焊料知名品牌Cobar公司成功进驻中国，并选择WKK王氏港建作为中国及东南亚总经销商，为此我刊特采...
27. 抓住“北部机遇”环渤海地区电子展即将开幕

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 74

摘要：华北最大的国际电子制造展会环渤海地区电子展（BEW2008）将于2008年11月10日在天津国际展览中心隆重举行。据组委会透露截止目前已经有超过100家展商报名参展。展出面积达到6000平方...
28. 手机市场遭遇寒冬中国手机制造前路难行——记第五届中国手机制造技术论坛（CMMF2008）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 78

摘要： 2007年10月，国务院宣布取消手机牌照核准制，从此，手机生产厂商的生产销售资格将完全由消费者来决定，“黑手机”也将作为一个有着鲜明经济标记的名词，存在于所有手机人的记忆里。原本以为，200...
29. 材料类

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 79

摘要： Kester 295无铅无卤素免洗助焊剂；全新ALPHA PoP-959无铅焊膏；新型OSP有机保护剂U-108；Xf3新型无铅焊膏。
30. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 85-86

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地