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上海微电子技术和应用1995年出版文献
出版文献量（篇）
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上海微电子技术和应用
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曾用名：
上海半导体
ISSN：
1006-9453
CN：
31-1239/TN
出版周期：
季刊
邮编：
200040
地址：
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 本文介绍了作表组装技术的分支－板上芯片技术的应用。给出了应用ＣＯＢ技术制作对数放大器模块的实验结果。所制成的ＣＯＢ组件与通孔插装组件相比，在保持相同精度的情况下，其体积只有通孔插装的１／８，...
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年1期页码:摘要：
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 用方形薄片轮廓振动压电陶瓷尝试制作了用于收录机的４６５ＫＣ中频滤波器，文中给出了器件的测试结果，对滤波器的设计及波形畸变问题作了详细讨论。
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 分层是造成多层陶瓷电容器失效的主要问题，它可以分成二类：生坯和熟坯中的分层。本文对引起分层的因素作了详线的分析，并介绍了解决这个问题中取得的经验。
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 本文介绍一个集成砷化嫁器件与电路模拟系统－ＧａＡｓＳＩＭ。该系统具有对用户友好的人机交互界以及功能较强的后处理，系统由二维的器件模拟，电路模拟模型参数提取，电路模拟以及后处理等软件包组成。
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 本文对厚膜电阻器及由它构成的网络电阻器产品，包括性能及生产流程给出了一个简单介绍，着重地对厚膜电阻浆料特别是钌系电阻浆料的组成及性能作了讨论。
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 本文首先简述ＭＣＭ的基本概念，主要优点，迅速发展的技术背景及美、日等国的研究与发展态势，然后，重点介绍目前ＭＣＭ制造技术的研究与发展，主要包括：多层聚酰亚胺结构的ＭＣＭ制造技术，多层陶瓷结构...
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8. 新型的硅传感器刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年1期页码:摘要：
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年1期页码:摘要：
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10. 进口PC—E500之概况刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年1期页码:摘要：
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 本文描述了Ａｌ／ｎ－ＧａＡｓ肖特基接触的正向脉冲退化效应，探讨了当肖特基二极管承受正向电流冲击时，势垒高度ΦＢ升高，直接影响Ａｌ栅ＭＥＳＦＥＴｓ的特性，导致Ａｌ／ｎ－ＧａＡｓ ＩＣ失效的机...
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 功能陶瓷薄膜化技术的飞速发展给新颖功能器件的研究和开展带来了巨大活力。本文回顾了复杂金属氧化物薄膜的制备技术，着重介绍了最新发展起来的低温氧化物薄膜工艺：水热法和电化学－水热法，并对水热反应...
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 本文研究了ＹＢＣＯ高温超导薄膜中原位溅射法生长优质膜的成膜技术，ＹＢＣＯ薄膜的Ｔｃｏ为９０Ｋ，Ｊｃｏ（７７Ｋ）为１０＾６Ａ／ｃｍ＾２；并建立了直流磁控溅射淀积速率的模型，还研究了微细加工形成...
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14. 多晶硅X型压力传感器刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 本文介绍了多晶硅Ｘ型压力传感器的设计和制作工艺。对依据理论模型计算的Ｘ型压力传感器的灵敏度和实测值进行了比较，两者均吻合较好，对于经受住２．５倍过载的０￣６ＭＰａ的多晶硅Ｘ型压力传感器，灵敏...
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15. 视频宽带运放5G29应用刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 本文扼要地介绍了新型的视频宽带运放器５Ｇ２９的内部结构、性能特点及其原理。同时列举了几个应用实例。
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16. 多元半导器件的工艺方案刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 本文介绍了采用倒扣法来制作光导器件芯片的工艺方案。该方案具有工艺简单、成品率高、重复性好、光敏面的几何尺寸变化小，电阻值均匀等优点。
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17. 高压功率晶体管的纵向结构设计刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 本文给出高压功率晶体管的纵向结构设计，可以为器件的工艺设计提供依据，以及选择实施的工艺方案。
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18. 微电子封装技术的进展刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 微电子器件首先应封装和组装成子系统。封装与组装技术已成为制约高性能电子系统的关键之一，并不断寻找新工艺、新技术。本文介绍了其总体发展概况、并对芯片封装，电路板丝装与多芯片组件封装等三种基本类...
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19. 多芯片组件（MCM）封装技术刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 多芯片组件（ＭＣＭ）封装技术是当今世界范围内最新的特殊的封装技术。本文就此技术所涉及的多种技术，其中包括多密度衬底工艺技术、芯片粘贴技术、布局和布线ＣＡＤ技术以及ＭＣＭ的电学分析和测试技术等...
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 本文对电调谐器用变容管国产和进口芯片作详细对比分析、为提高国产变容管芯片的质量和可靠性，提供了科学依据，并提出改善国产变容管性能的具体措施。
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21. 亚微米BiCMOS工艺技术刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要： ＢｉＣＭＯＳ是双极速度和驱动能力与ＣＭＯＳ的高密度和低功耗的结合。考虑到功耗原因，ＢｉＣＭＯＳ器件主要以ＣＭＯＳ为主，因此，双极器件通常并入ＣＭＯＳ核心工艺流程。当器件尺寸减小时，双极和ＣＭ...
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22. 厚膜技术（三）—烧结工艺刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年2期页码:摘要：
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年3期页码:摘要： 将Ｆ＾＋注入ＳＩＭＯＸ材料，剥去皮表硅并制成电容，经＾６０Ｃｏ－γ辐照试验和退火试验，并采用高频Ｃ－Ｖ方法分析表明，注Ｆ＾＋能有效地提高绝缘埋层的抗电离辐照性能。
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24. 铁电薄膜的Sol—Gel法制备刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年3期页码:摘要：
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25. 砷化镓梁式引线检波二极管研究刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年3期页码:摘要：
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年3期页码:摘要： 本文介绍的是一个控制器专用集成电路的通讯接收电路，利用此电路可接收按规定的格式传送的通讯数据，并将接收到的数据传送到控制器，电路采用了独立的数据移位寄存器与数据缓冲寄存器，并采用了循环冗余码...
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27. 砷化镓MESFET器件的模拟刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年3期页码:摘要： 对ＧａＡｓ ＭＥＳＦＥＴ的工艺作了具体分析，认为模拟 的关键是要正确描述注入原子的激活率，适移率，载原子分布及再分布，针对这几个问题，以实验结果为依据对ＰＩＳＣＥＳＩ－Ａ模拟程序作了改进...
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年3期页码:摘要：
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刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年3期页码:摘要：
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30. 氧化锌薄膜溅射用靶体研究刊名： 上海微电子技术和应用发表期刊： 1995年3期页码:摘要：
上海微电子技术和应用基本信息
| 刊名 | 上海微电子技术和应用 | 主编 | |
| 曾用名 | 上海半导体 | ||
| 主办单位 | 主管单位 | ||
| 出版周期 | 季刊 | 语种 | |
| ISSN | 1006-9453 | CN | 31-1239/TN |
| 邮编 | 200040 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 网址 | ||
| 地址 | 上海市胶州路397号 上海半导体器件研究 |
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