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集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
季刊
邮编：
233042
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 汽车用动力电池系统均由上百只单体电池经过串联、并联组合而成，单体电池的实时检测对整个动力电池系统的运行至关重要。为实现对单体电池的实时检测，采用了具有可刊夺型内核的操作系统作为动力电池的主控...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 为了使计算机等主机设备便捷访问信息纽扣器件，设计了一种具有静电保护、抗电源瞬态电压和浪涌抑制功能的RS232到Ⅰ-Wire总线转换的接口电路，以实现对信息纽扣的可靠访问，同时设计了该接口电路...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 弱磁传感器安装在载体上时，会受到外部铁磁物质的干扰，使得测量得到的数据发生畸变。通过建立三轴弱磁传感器制造误差、安装误差、铁磁材料误差模型，提出一种最小二乘法椭球拟合补偿方法。实验数据验证了...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 飞思卡尔半导体公司日前宣布为MEMS产业协会的开源传感器融合协作提供高级支持一加速创新社区（AIC）。除了提供业界领先的传感器融合软件，飞思卡尔还基于Freedom开发平台推出了传感器融合开...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 数字后端设计采用流程化、步骤化设计可以很大程度的提高设计的完整性和可修改性。采用IC Compile工具完成了数字Uart IP的后端设计，该设计主要分为布局、电源规划、时钟树综合、布线等过...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 采用MPP（多相钉扎）技术的CCD具有优异的暗电流性能，在军事观察、天文观测和生物工程等领域有大的发展潜力和应用前号。针对采用MPP简化的二维二相CCD结构，研究丁不同的沟道电极电压对这种C...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 微机电系统（MEMS）感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体（ST）宣布成功结合面型微加工和体型微加工制程优点，研发出兼具成本效益与高精准度的新一代MEMS专属制程-THELMA60，并已用...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 针对惯性导航的特点，设计了一种以DSP和FPGA为控制核心的捷联惯导系统。该系统包括传感器模块、信息采集模块和导航解算模块等三部分。设计使用MEMS传感器感知外界信息，由FPGA完成信息采集...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： Flotherm是对电子设备的组成结构可快速提供热设计组件模型的一种热设计软件。采用Flotherm热分析软件进行系统级、板级的热分析，其热分析过程主要分为建造模型、为模型添加物性、网格划分...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 意法半导体宣布，其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。这项创新的压电技术凭借意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领先优势，可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电MEMS技术是一...
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11. 软件测试技术研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 软件测试是为了发现软件错误而执行的一个必须的过程，是保证软件质量、性能和可靠性的一个重要手段。软件测试分单元测试、部件测试、配置项测试、系统测试四个阶段进行。软件测试技术包船白盒测试、黑盒测...
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12. 浅谈军用电子元器件的可靠性技术刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 电子元器件是保证电子产品运行的基本单元，其可靠性直接影响武器装备的工作状态。现代可靠性设计的重点是将器件的失效物理与电路设计紧密地联系在一起，使可靠性是组成完整电路与设备不可缺少的部分。国内...
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13. 罗姆开始提供Si功率半导体新产品刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 罗姆在“TECHNO—FRONTIER2014”（7月23-25日，东京有明国际会展中心）上展出了两种Si制功率半导体新产品。分别为笼二代超结MOSFET（SJ-MOSFET）产品以及兼具I...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 针对惯性器件的测试特点，设计了一套完整的MEMS陀螺仪综合测试系统。该测试系统由高性能台式计算机、高精度大量程速率转台、测试专用工装、控制软件等主要部分组成。软件部分开发基于LABVIEW语...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 在纳米工艺的数字集成电路电源版图设计中，根据芯片布局合理进行电源布局、电源个数以及电源布线等方面设计，确保每一个电压域都有完整的电源网络。在电源分析时从电压降、功耗及电迁移评估分析，使设计好...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 针对惯性测量系统的特点，设计了一种以FPGA为核心处理器的微小型惯性测量单元。该系统由MEMS加速度计模块、MEMS陀螺仪模块、温度传感器模块、主控（FPGA）模块、R5232电平转换模块及...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 在对电子倍增CCD（EMCCD）图像特征分析的基础上，提出了一种基于噪声点检测的自适应均值滤波算法。通过计算获得判断图像亮点的阈值，检测出图像的亮点及亮点边缘，然后去除图像上的亮点。经过实验...
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18. 共烧膜电阻制作可行性研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 针对LTCC上后烧电阻阻值不稳定的问题，提出了共烧工艺制作膜电阻。通过将三种不同共烧电阻浆料用相同网版制作电阻，经验证三种方阻的浆料两个批次间的一致性较好。通过设计修正可以使三种不同方阻的浆...
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19. 红胶粘接工艺研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 针对QFP封装器件的手工点红胶加固方式存在无法精确掌握红胶用量，涂抹不均匀、粘接强度一致性差、可靠性和效率低的问题，设计了多种新点胶方案，并开展了实验研究。优选采用DJ一200点胶机进行半自...
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20. 平行缝焊工艺典型参数值的研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 平行缝焊是集成电路封装的一种重要封装方式。在某些条件相对固定的时，可以对不同型号的系列管壳设置一组可共用的缝焊工艺典型参数。通过技术分析后，选择在同一生产线生产的不同型号管壳进行一系列试验验...
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21. X射线检测在LTCC组装中的应用刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： X射线检测技术能对电路中的不可见焊点、缺陷进行检测，并进行定性、定量分析，便于及时发现问题。采用X射线检测了几种LTCC电路，可以检测外部目捡无法发现的材料内部缺陷。检测了BGA焊点的几种常...
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22. 一种新型表面涂层及其应用刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： Parylene是一种性能优异的高聚合物材料，可沉积到金属、玻璃、树脂、塑料、陶瓷等各种形状材料的表面。针对表面工程技术发展趋势，阐述了Parylene涂层性能、沉积工艺及应用领域，并综合比...
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23. 石墨烯光电探测器刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 光电探测的核心是将光信号转换为电信号，基于石墨烯的光电探测机理可以分为光伏效应、光热电效应、辐射热效应和等离子体波辅助等不同原理。当前金属一石墨烯、石墨烯一半导体、TH2、微测辐射热计、量子...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 基于SMIC0．35μm MSCMOS工艺设计了一款高速高精度数模（D／A）转换器。该转换器包含电荷泵锁相环、带隙基准等模拟电路，又包含FIR内插滤波器、触发器、锁存器等数字电路。从整体布局...
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25. 一种定时专用电路的自测试设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 为保证定时专用电路工作状态的精准性与功能的正确性，对某型定时专用电路进行了自测试设计，采用以主频时钟驱动各分频计数器计数的方法实现自测试，自测试时间最终控制在3秒以内，通过自测试输出结果判断...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 图像匹配的主流算法是基于图像特征的模板匹配算法，该算法对目标的旋转、形变以及遮挡等有较强的适应能力。在基于图像特征的模板匹配算法基础上设计了隔点采样改进算法，在控制每个同心圆窗口的计算点数上...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： Vishay推出28颗新的600V和650VFRED Pt Gen Ultrafast快恢复二极管，这些器件适用于电源模块、电机模块、UPS、太阳能逆变器、焊机逆变器里的高频转换器。Vish...
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28. 微型半导体激光器高压偏置电源设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 随着半导体激光器的小型化的要求，其高压偏置电源也需要做到微型化。采用电路结构简单适合做升压电源的反激式电源拓扑以及立体组装工艺，将功率部件和控制部件分开叠层放置，可实现半导体激光器高压偏置电...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 美国国防部5月15日说，美国军方最近开始研发一种低能耗的近零功耗传感器，可使传感器的使用寿命从数周或数月延长至数年时间。这不仅能减少传感器的使用成本，也会降低重新部署传感器的频率，减少维护人...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 在微电子封装工艺中超声波主要是用于对芯片、粘片、引线框架、塑封体、BGA等工艺及材料进行无损检测，可用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制、产品研发、工艺提升等。超声波在用于封装检测时...
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
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| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
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