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电子与封装2006年第9期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 在介绍MCM-C常用金属气密封装方法的基础上,重点对MCM-C封装中工程实用性强、应用较多的平行缝焊密封工艺技术、链式炉钎焊密封工艺技术以及密封前的真空烘烤技术进行了较深入的研讨.实验结果表...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 通过采用多芯片组件封装技术,将6种由不同集成电路工艺实现的不同类型的芯片集成在单个封装内.简化了系统设计,实现了产品小型化的目标.同时,还详细给出了Zeni EDA工具下的MCM基板设计流程...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 各种电子器件的封装形式及性能不断提升,IC封装技术向SIP发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈.文中从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战.从封...
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7. DSP设计原理刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 阐述了数字信号处理器的原理,重点介绍了设计数字信号处理器芯片的简单概念及设计方法,包括指令集、流水线、存储器组织、硬件接口、加法器、乘法器、时钟方案、测试接口等等.另外还讨论了数字信号处理器...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 光子晶体光纤有一些独特的性能.光子晶体光纤激光器(多孔光纤激光器)可标定千瓦级的输出功率,给传统的大功率光纤激光器带来变革.在最近几年,多孔光纤激光器受到关注.文中介绍了多孔光纤及多孔光纤激...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 通过建立一个理论模型研究了薄膜中正常晶粒生长过程中晶粒的变化情况.晶粒按照边长数被分成不同的组,可以通过晶粒消失与晶界转换两种方式来改变边长的数目,在不同组之间进行转换.晶粒的长大与缩小由边...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年9期页码:摘要： 文中从实际应用角度,叙述了板式换热器的特点和基本工作原理,讨论了换热器工作过程中的热阻问题,分析了换热器污堵后对换热性能的影响因素,并探索了解决污堵问题的方法.最后以数据统计的形式,描述换热...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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