集成电路封装高密度化与散热问题

• 作者: 曾理 杨邦朝 谢诗文 陈文媛
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 系统芯片 系统封装 热阻网络 芯片界面温度 无焊内建层技术
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 15-21
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3796字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.09.004

摘要

各种电子器件的封装形式及性能不断提升,IC封装技术向SIP发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈.文中从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战.从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学微电子与固体电子学院	253	3422	31.0	49.0
2	曾理	电子科技大学微电子与固体电子学院	6	42	2.0	6.0
3	陈文媛	电子科技大学微电子与固体电子学院	4	43	2.0	4.0
4	谢诗文	电子科技大学微电子与固体电子学院	2	42	2.0	2.0