MCM封装技术中的基板设计与分析

• 作者: 丁俊民 吴晓纯 孙玲
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 基板设计 热分析
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 11-14
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1549字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.09.003

摘要

通过采用多芯片组件封装技术,将6种由不同集成电路工艺实现的不同类型的芯片集成在单个封装内.简化了系统设计,实现了产品小型化的目标.同时,还详细给出了Zeni EDA工具下的MCM基板设计流程以及MentorPCB环境下的多芯片组件热分析方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙玲	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	68	237	8.0	11.0
2	丁俊民	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	6	7	2.0	2.0
3	吴晓纯		3	14	2.0	3.0