论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子与封装期刊 >
电子与封装2009年第1期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
分享
投稿
Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
分享
文章浏览
目录
-
1. 黑瓷封装烧结工艺调节刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 文章介绍了低温玻璃熔封的基本原理,分析了黑瓷封装器件在封装过程中缺陷产生的原因.以日本801型链式烧结炉为例,通过烧结工艺及过程,论述了预烘、烧结气氛、封盖温度、保温时间、升降温速率以及其他...
-
2. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要：
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)是一类重要的集成电路(IC)封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘.与传统的负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)相比,p-PSPI无论在光刻精...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 随着集成电路设计技术及工艺技术的发展,元器件的工作频率越来越高,对微电子封装技术的要求也越来越严格.目前,BGA与MCM作为逐渐普及的封装形式,其基板上都有大量的过孔,在高频时必须考虑过孔寄...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 随着芯片集成度的飞速发展,集成电路的设计已经进入了片上系统(SoC,System on Chip)的时代.传统的软硬件分开设计的方法已经不再适合SoC设计的需要,而软硬件协同设计技术很好地解...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 闩锁是集成电路结构所固有的寄生效应,这种寄生的双极晶体管一旦被外界条件触发,会在电源与地之间形成大电流通路,导致整个器件失效.文章较为详细地阐述了一种Bipolar结构中常见的闩锁效应,并和...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 低压差分信号(LVDS)是用于高速低功耗数据传输的一种非常理想的传输技术.由于使用全差分技术和低电压摆幅,LVDS技术达到高速度的同时消耗的功耗非常小.设计了一种具有Gbps发送速度的LVD...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 文章首先介绍了SOC系统的DFT设计背景和DFT的各种测试机理,包括基于功能的总线测试机理、基于边界扫描链的测试机理、基于插入扫描电路的测试机理以及基于存储器自测试的测试机理.然后以某专用S...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： TLC320AD50C作为一款语音处理芯片有着广泛的应用.文章介绍了TMS320VC5402的多通道缓冲串口(McBSPs)与音频芯片TLC320AD50C的硬件连接的设计与实现.介绍了TM...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 提出了一种新型的基于热电制冷的大功率LED热管理方法.这种大功率LED阵列模块采用板上封装技术制造.为了解决散热问题,采用了热电制冷器将LED芯片产生的热量转移到周围的环境中.利用热电偶测量...
-
11. 塑封芯片烘烤过程的有限元分析刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 含有湿气的塑封芯片在进行焊接时由于湿应力和蒸汽压力的作用,容易产生内部分层或"爆米花"效应,因此长期存放的塑封器件在回流焊前必须要进行烘烤以驱除内部的湿气.文章针对实际的PBGA和PQFP器...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： D类放大器的高效特性,使其成为便携式和大功率应用的理想选择.传统的D类放大器需要一个外部低通滤波器,以从脉宽调制信号(PWM)输出波形中提取音频信号.文章阐述了一种应用于无滤波器D类放大器的...
-
13. 新春寄语刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
电子与封装评价信息
电子与封装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
