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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 倒装再分布技术及应用
    作者： 丁荣峥 任春岭 高娜燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年12期
    页码:  1-4,10
    摘要： 随着半导体技术的发展,封装工艺与圆片工艺的联系越来越密切,特别是倒装技术的发展及广泛应用.由CSP到WL-CSP,再到TSV技术,封装技术的发展越来越迅速.倒装技术是发展的关键技术,它包括再...
  • 2. 面向汽车应用的功率半导体器件与封装
    作者： 龙乐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年12期
    页码:  5-10
    摘要： 汽车电子技术不断发展,越来越多的新器件、新封装应用在汽车中,这对汽车用功率半导体器件与封装提出很大挑战.文章介绍了不同种类功率半导体器件的特点,具体分析了当前主要的汽车用功率器件的分类、结构...
  • 3. 0.13 μm GGNMOS管的ESD特性研究
    作者： 姜玉稀 王东 郭斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年12期
    页码:  11-16
    摘要： 当ESD事件发生时,栅极接地NMOS晶体管是很容易被静电所击穿的.NMOS器件的ESD保护机理主要是利用该晶体管的骤回特性.文章对NMOS管的骤回特性进行了详细研究,利用特殊设计的GGNMO...
  • 4. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年12期
    页码:  16,46-48
    摘要：
  • 5. 基于ATE的FPGA测试
    作者： 解维坤
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年12期
    页码:  17-19,26
    摘要： 随着集成电路技术的飞速发展,FPGA的应用越来越广泛,其测试技术也得到了广泛重视和研究[1].文章简要介绍了FPGA的发展及其主要组成部分,提出了一种用ATE对FPGA进行测试的方法和具体测...
  • 6. 基于蓝牙模块的嵌入式系统设计
    作者： 张超 郝卫娟 顾晓峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年12期
    页码:  20-22,45
    摘要： 蓝牙作为一种时尚的通信方式,近年来应用范围越来越广泛,具备蓝牙功能已成为许多电子产品吸引用户的一大亮点.首先简要介绍了蓝牙技术以及它的核心协议和应用框架,在此基础上提出了一种基于单一蓝牙模块...
  • 7. 数字交换芯片MT90826及其应用
    作者： 徐睿 顾展弘
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年12期
    页码:  23-26
    摘要： MT90826芯片是MITEL公司生产的大容量数字交换器件,单片可实现4096×4096通道的无阻塞交换,可编程建立在每一个通道基础上,附带不同通过延时的时隙交换,利用该器件的组合可构成更大...
  • 8. 一款音频功率放大器的测试程序开发
    作者： 刘序见 易峰 蒋双伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年12期
    页码:  27-29,48
    摘要： 文章阐述了一款Class AB类音频功率放大器的测试程序开发.测试的开发平台是华峰公司的STS8200.音频功率放大器与我们的生活息息相关,在模拟电路中所占的比重很大,怎样保证测试的准确和缩...
  • 9. 基于析因实验设计的QFN热可靠性分析
    作者： 牛利刚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年12期
    页码:  30-33,40
    摘要： 在微电子封装器件的生产或使用过程中,由于封装材料热膨胀系数不匹配,不同材料的交界处会产生热应力,热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一.文章采用MSC.Marc有限元软件,分析了QFN...
  • 10. 西门子GIS母联控回断线异常分析
    作者： 吴小良 潘珏 陈芳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年12期
    页码:  34-36
    摘要： 西门子8DN9(GIS)汇控柜在双母线带专用母联开关接线方式下,当某间隔两把母线刀闸同时合上,母联开关发控制回路断线信号.正常的热倒母线操作前要求按顺序执行以下三个步骤:母差改为互联方式、母...
  • 11. 缺陷浓度对非晶硅薄膜太阳电池性能的影响
    作者： 吴正军 顾晓峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年12期
    页码:  37-40
    摘要： 利用一维微光电子结构分析工具AMPS-lD(Analysis of Microelectronic and Photonic Struc-tures-lD)研究了一种PIN结构的非晶硅基薄膜...
  • 12. SoC软硬件协同设计方法和技术简析
    作者： 王瑞明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2009年12期
    页码:  41-45
    摘要： 集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上,即所谓的系统级芯片(System on a chio,简称SoC).随着其规模的不断增大,如何缩短开发时间、提高开发效...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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