电子与封装期刊
出版文献量(篇)
3006
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总被引数(次)
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电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
出版周期:
月刊
邮编:
214035
地址:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
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  • 作者: 桂鹏 汪辉
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  25-28,35
    摘要: 根据0.13 μm以下的深亚微米超大规模集成电路中先进的后道铜互连技术对于氮化硅薄膜沉积的具体要求,文章在大马士革工艺的基础上分析了可能导致铜互连失效的原因.进而在应用材料公司的PRODUC...
  • 作者: 刘国柱 吴晓鸫 林丽 王新胜 许帅 陈杰
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  29-32
    摘要: 文章简述了超薄氧化层SiO2,的击穿机理,采用了恒定电流法表征超薄氧化层TDDB效应,并研究了清洗方法,氧化温度,氧化方式等工艺因素对超薄氧化层的可靠性影响.实验表明,在850℃、900℃等...
  • 作者: 成海峰 蔡昱
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  33-35
    摘要: 随着国内半导体工艺水平的不断提高,固态合成功率放大器也开始大量的被应用到各种微波工程之中.目前国内多种固态合成功率放大器的产品皆以多路波导合成的方式获得大功率.在使用这些多路合成结构对大量功...
  • 作者: 刘小玲 张操 楚广勇 罗荣辉 郭小伟
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  36-40
    摘要: 基于气体的近红外吸收机理,介绍了一种用LED作光源的光谱吸收型光纤乙炔气体传感器.该系统利用布拉格光纤光栅和压电陶瓷(PZT)的窄带滤波特性,对宽带光源LED进行波长调制,获得与乙炔气体吸收...
  • 作者: 田大垒
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  41-43
    摘要: LED以其优良的性能结合智能控制系统,被越来越多地应用于室内外照明场合,但同时也对其色温、显色指数等色度指标提出了新的要求.为了应对这种挑战,设计了一种新型的色温可调LED,利用大功率LED...
  • 作者:
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  44-48
    摘要:
  • 作者: 张红霞 欧阳雪琼 王双喜 郑琼娜
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  1-5,16
    摘要: LED被称为第四代照明光源及绿色光源,近几年来该产业发展迅猛.由于LED结温的高低直接影响到LED的出光效率、器件寿命和可靠性等,因此散热问题已经成为大功率LED产业发展的瓶颈.文章阐述了大...
  • 作者: 侯育增 周峻霖 夏俊生 洪明
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  6-11
    摘要: 在LTCC基板加工中,生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生中心位置塌陷、破损、翘曲等形变问题.而LTCC是通过加工多层生瓷、按一定顺序准确对准,再层压、切割后共烧而成,为满足产品平整度及位置...
  • 作者: 刘赫津 孙娟 宗飞 张天喆 张汉民 黄美权
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  12-16
    摘要: 勾线拉力测试是评估引线键合质量的一种主要方法,同时影响测试结果的因素有很多.文章通过理论分析和实际测量,发现封装结构、线弧高度和勾线位置对第一焊点的勾线力有显著影响.Non-EP结构中线弧的...
  • 作者: 吴振宇 钱黎明 魏敬和
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  17-20
    摘要: 文章介绍了一款新型可重构SoC电路,较详细地描述了它的内部结构和特点,并制定应用方案,分别重构SPI和DDS模块,对该电路进行验证.应用方案中,利用SPI与VS1003连接,通过该SPI接口...
  • 作者:
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  20,46-48
    摘要:
  • 作者: 李俊生
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  21-23,34
    摘要: 描述了一种微带功分耦合器,它是收发(T/R)组件中的重要组成部分,起着监测和校准的作用.项目设计要求的工作频段在9.3GHz~9.8GHz,端口驻波应小于1.2,两臂间隔离度大于25dB,两...
  • 作者: 任重 吴礼群 徐建华 成海峰 蔡昱
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  24-27,38
    摘要: 文章介绍了一种Ku波段600W固态合成功率放大器的工程实现.根据工程应用的实际要求,该固态功率放大器采用多芯片多级合成,每级功率合成采用了不同的合成方式.其中芯片级合成选择了微带合成方式,模...
  • 作者: 刘建 应智花 柳宁宁 武军 秦会斌 邓江峡 郑梁
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  28-30,38
    摘要: 介绍了一种新型的互补开环谐振器(Complementary Split Ring Resonators,CSRR),用此新型谐振器和1/4波长传输线变换器制作了波导带通滤波器.在此基础上为了...
  • 作者: 徐国明
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  31-34
    摘要: 超宽带技术是一种无载波通信技术,利用纳秒至微微秒级的非正弦波窄脉冲传输数据,相对于窄带技术,使用超宽带技术进行无线传输具有很多优势.文章介绍了一种基于0.18 μmCMOS工艺、适用于超宽带...
  • 作者: 何颖 张又丹 易峰 郭海平
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  35-38
    摘要: 温度检测是芯片和系统中经常需要的功能,温度检测电路的应用非常广泛.文章详细分析了与温度成正比(PTAT)电压的产生原理,并以此原理为基础设计了一种基于双极工艺的温度检测电路,电路的设计输出电...
  • 作者: 杨涛 王军 马敏辉 黎威志
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  39-42
    摘要: 对于有机薄膜器件(包括有机电致发光器件(OLED)和有机场效应晶体管(OTFT)),器件的电流机制直接决定了器件的性能,因此深刻理解其相关机理是十分必要的.虽然对于有机薄膜器件的电学性能研究...
  • 作者: 文燕
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  43-45,48
    摘要: 伴随着国内市场竞争的日趋激烈,常规的MPW(多项目晶圆)布局也不能满足客户的要求,同时也不能最大限度地降低设计公司的研发成本,也不利于国内foundry厂市场的开拓.鉴于此,文章着重提出了利...
  • 作者: 杨洁 王玉鹏
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  1-4
    摘要: 无铅焊料的应用使得波峰焊设备问题更加突出,其中主要的问题是设备的腐蚀及材料的寿命.无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同.无铅钎料的成分配比不同于有铅钎料,因...
  • 作者: 杨建生
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  5-9
    摘要: 文章主要论述了微机电系统(MEMS)和微系统诸如微传感器、驱动器和微流体元件的电机封装技术、封装等级和封装技术相关的问题.首先陈述并讨论了典型的MEMS产品诸如微压传感器、加速度计和微泵;微...
  • 作者: 杨洁 郝秀云
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  10-12
    摘要: 文章分析了塑封器件中高聚物在封装固化过程中和使用过程中常见的损伤或失效,结果表明:封装固化过程中,当高聚物材料收缩受到周围材料的约束时,由于残余应力的存在,可引起气孔、孔隙、微裂纹,即形成了...
  • 作者: 田晨播
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  13-18
    摘要: 倒装技术目前被应用在CMOS图像传感器当中,用以提高传感器感光层的填充系数.使用成熟的制备工艺,CMOS图像传感器中仍然有少量凸点失效.在高像素,小间距的CMOS图像传感器当中,凸点数目较大...
  • 作者:
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  18,27,30,33,37,45-48
    摘要:
  • 作者: 周昕杰 徐睿 蒋婷
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  19-22,27
    摘要: 随着信息技术的发展,数据的传输及存储的量越来越大.而在数据传输中,出错的概率也越来越大.为保证数据的正确性,汉明码被广泛的采用.文章首先介绍了普通汉明码的形成原理,在此基础上对其进行了改进,...
  • 作者: 刘炎华 刘静 赖宗声
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  23-27
    摘要: 片上系统是使用共享或专用总线作为芯片的通信资源.由于这些总线具有一定的限制,因此扩展性较差,不能满足发展需求.在这种情况下,目前的片内互连结构将成为多核芯片的发展瓶颈.文章介绍了一种新型的片...
  • 作者: 何颖 吴旭 张又丹 易峰
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  28-30
    摘要: 模拟电路一般包含电压基准和电流基准,这种基准是直流量,它与电源和工艺参数的关系很小,但与温度的关系是密切的.产生基准的目的是建立一个与电源和工艺无关、具有确定温度特性的直流电压或电流.文章提...
  • 作者: 张香泽 李宝山
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  31-33
    摘要: 针对射频接收系统在无线通信环境中的应用,使用ADS软件设计了一种915MHz射频接收系统.射频接系统中的关键模块均根据实际的集成射频模块的参数设计,在选择模块中加入了可变增益放大器和衰减器,...
  • 作者: 刘炳龙 邱颖霞
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  34-37
    摘要: 引线键合工艺是微电子封装的基础工艺,广泛应用于军品和民品芯片的封装.特殊结构焊盘的引线键合失效问题是键合工艺研究的重要方向.文章主要针对台面型焊盘,从热压键合、超声键合、热超声键合原理进行了...
  • 作者: 张波 曹丰文
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  38-41
    摘要: 电动自行车充电器市场巨大,性价比高的电动车充电器在市场上很有竞争力,因此设计了一款性能优良的低成本36V电动自行车充电器.该充电器基于电流模式的开关电源的原理设计,主电路采用单端反激式设计,...
  • 作者: 师彦荣 曾伟
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2011年5期
    页码:  42-44
    摘要: 为了提高数字电子技术实验教学质量,加强学生的学习技能和创新能力,文章提出了将Multisim10软件与传统实验教学相结合,通过对74LS138D功能的讲解介绍仿真软件在数字电路实验中的应用....

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号(208信箱)

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