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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
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总被引数（次）
9543
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  • 1. SiC混合功率模块封装工艺
    作者： 徐文辉 王立 陈云
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年3期
    页码:  1-3,8
    摘要： SiC(碳化硅)材料作为第三代半导体材料,具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点,因此,SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能.基于此,同时为了实现模块的自主可控化...
  • 2. 多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响
    作者： 姚全斌 文惠东 林鹏荣 王勇 练滨浩
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年3期
    页码:  4-8
    摘要： 以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响.试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小.凸点界面处IMC层...
  • 3. 可伐与铝碳化硅复合材料气密低温钎焊工艺研究
    作者： 杨程 金家富 霍绍新
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年3期
    页码:  9-11
    摘要： 气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效.可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛.为弥补这种材料材料密度...
  • 4. MCM封装技术新进展
    作者： 胡燕妮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年3期
    页码:  12-14
    摘要： MCM封装是多芯片组件,它可以将裸芯片在Z方向叠层,更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点.介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM-C及MCM-D.其中MCM-L成本低且制作技术...
  • 5. NOR型FLASH存储器测试技术
    作者： 王征宇 赵桦
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年3期
    页码:  15-19,30
    摘要： NOR型FLASH存储器因其能够长久地保持数据的非易失性(Non-Volatile)特点,被广泛用作各类便携型数字设备的存储介质,但由于此类器件的编程及擦写均需写入特定指令,以启动内置编程/...
  • 6. FPGA配置SRAM设计技术
    作者： 张艳飞 耿杨
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年3期
    页码:  20-22
    摘要： 首先分析了配置SRAM在SRAM型FPGA中的作用,介绍了配置SRAM的单元结构及在设计中的要点.设计实现了一种基于65 nm工艺的SRAM结构,并针对读写能力、功耗、噪声给出相应的仿真结果...
  • 7. 基于CMOS工艺的ARINC 429总线接收器设计
    作者： 李珂 顾飞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年3期
    页码:  23-25,47
    摘要： 基于普通CMOS工艺,设计了一款ARINC 429总线接收器.电路可在3.3 V、5V两种电源电压下工作,能够直接接收单路ARINC 429总线差分信号输入,转化为数字高低电平输出,同时输出...
  • 8. 基于DICE结构的SRAM抗辐照加固设计
    作者： 沈婧 薛海卫
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年3期
    页码:  26-30
    摘要： 存储单元的加固是SRAM加固设计中的一个重要环节.经典DICE单元可以在静态情况下有效地抗单粒子翻转,但是动态情况下抗单粒子翻转能力较差.提出了分离位线的DICE结构,使存储单元在读写状态下...
  • 9. 一种多通道缓冲串口的设计与实现
    作者： 刘太广 强小燕 杨晓刚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年3期
    页码:  31-36
    摘要： 设计了一种多通道缓冲串口.在标准串口的功能基础上,增加了多通道控制逻辑来实现串口分时复用.并且加入数据压缩扩展逻辑,能够按照a律或者u律格式对数据进行压缩和扩展.逻辑综合结果表明,该通信串口...
  • 10. 应用于开关电源芯片的频率抖动技术
    作者： 孙大成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年3期
    页码:  37-40
    摘要： 为了减小开关电源中的电磁干扰(EMI),研究了单片开关电源中的频率抖动技术,并简要介绍了频率抖动技术及其原理.设计一个具有频率抖动功能的弛张振荡器,分析了以弛张振荡器原理为基础具有频率抖动功...
  • 11. HTCC一体化管壳失效问题分析
    作者： 刘建军 胡骏 邱颖霞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年3期
    页码:  41-44
    摘要： 针对HTCC一体化管壳在后道封装中出现的瓷体裂纹、渗胶变色、多余物等失效问题,通过过程应力仿真、材料物理性能测试、失效点检测、工艺对比实验等方法分析原因.并进一步开展了改进验证.对HTCC一...
  • 12. 一种新型热导式氧气浓度测量方法
    作者： 胡国俊 许磊 钱江蓉 陈丛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年3期
    页码:  45-47
    摘要： 探讨了多种氧气浓度的测量方法,基于微米尺寸悬膜电阻和热传导原理设计了一种新型的热导式氧气浓度测量方法.使用精细微机械加工的悬膜电阻,使得关键元件功耗和成本大为降低.经过仿真模拟和初步实验验证...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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