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电子与封装2019年第4期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 翘曲问题广泛存在于基板类封装产品中,对于堆叠芯片FPBGA产品来说,控制产品的翘曲十分重要.在分析堆叠芯片FPBGA产品翘曲度与材料的热膨胀系数、体积、温度变化量关系的基础上,将翘曲仿真模拟...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 填充不良是功率器件塑料封装过程中的常见问题,如何减少填充不良的产生和预防填充不良产品的出现是塑封设备工程师、功率器件产品设计师、模塑料生产商、模具制造商共同探讨的问题.描述了填充不良对组装的...
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3. SOP8分层探究及解决刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 塑料封装作为一种非气密性封装,分层一直是制约其可靠性的一个关键因素,也是可靠性需解决的难点之一.选择确立较为稳定、成熟的引线框架塑料封装制程,研发一款抗分层表现良好的SOP8,搭配优选过的环...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 为解决传统集成电路抗单粒子加固设计中存在的不足,利用TCAD及SPICE软件,探索出一种单粒子效应仿真与电路抗辐射加固设计相结合的方法.该方法通过TCAD软件的器件建模、仿真单粒子效应对器件...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 增强型与耗尽型集成VDMOS器件是LED驱动电路中一种高效、低成本的功率器件.其设计制造要解决的主要问题是两种VDMOS器件工艺的集成问题和两种器件之间的隔离问题.提出一种隔离良好、芯片面积...
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11. 低交叉极化水平的宽带滤波贴片天线刊名： 电子与封装发表期刊： 2019年4期页码:摘要： 提出了一种低交叉极化水平的宽带贴片滤波天线.在层叠式贴片与金属大地之间插入一对1/4波长短路谐振器,天线的通带内可出现3个反射零点,实现了拓展天线工作带宽的效果.在通带的高端出现两个反射零点...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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