TCAD结合SPICE的单粒子效应仿真方法

• 作者: 周昕杰 殷亚楠 花正勇 蔡丽 郭刚 陈瑶
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 辐射加固 单粒子效应 辐射效应仿真
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 32-35,48
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 字数: 2257字
• 语种: 中文

摘要

为解决传统集成电路抗单粒子加固设计中存在的不足,利用TCAD及SPICE软件,探索出一种单粒子效应仿真与电路抗辐射加固设计相结合的方法.该方法通过TCAD软件的器件建模、仿真单粒子效应对器件的影响,得出器件在单粒子辐射条件下的3个关键参数.利用SPICE软件将此参数转化为模拟单粒子效应的扰动源,进而指导电路抗单粒子效应的加固设计工作.通过对一款SRAM的加固设计及辐射试验对比,证明了该方法的正确性和有效性,同时也为以后单粒子效应设计加固提供了依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周昕杰	中国电子科技集团公司第五十八研究所	13	24	3.0	3.0
2	陈瑶	中国电子科技集团公司第五十八研究所	4	4	1.0	1.0
3	花正勇	中国电子科技集团公司第五十八研究所	2	2	1.0	1.0
4	殷亚楠	中国电子科技集团公司第五十八研究所	2	2	1.0	1.0
5	郭刚	中国原子能科学研究院抗辐射应用技术创新中心	34	65	4.0	7.0
6	蔡丽	中国原子能科学研究院抗辐射应用技术创新中心	1	2	1.0	1.0