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电子与封装2021年出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
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24
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61. LDO类IC多工位测试方法探索刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 随着科技的发展,芯片的功能、可靠性和稳定性变得越来越重要,从而使得芯片测试越来越受到重视.低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)因其成本低廉,应用广泛,市场需...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 陶瓷外壳、基板、绝缘子等的表面金属化层的粘附强度测试方法有多个标准,且这些标准并不等同,如何正确使用标准并没有明确规定或说明.分析了高温共烧陶瓷外壳金属化层在典型应用情况下的作用,及其与测试...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 很多技术和设备都是基于外设部件互连标准(PCI)的,因接口技术等原因并没有大面积过渡到高速串行计算机扩展总线标准(PCIE),需要将PCIE与PCI进行数据转换后接入这些设备,所以有必要对P...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 设计了一种基于GaN HEMT的功率放大模块.该模块采用高增益的GaAs单片、GaN小功率管和GaN大功率管三级级联形式.测试结果表明,模块在约220～270 MHz、工作电压46 V、工作...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 在集成电路设计领域,绝缘体上硅(SOI)工艺以其较小的寄生效应、更快的速度,得到广泛应用.但由于SOI工艺器件的结构特点及自加热效应(SHE)的影响,其静电放电(ESD)防护器件设计成为一大...
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68. 电动两轮车再启动控制系统设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 为了解决电动两轮车再启动速度跟踪不对导致的电机切入不平滑问题,提出了基于反电动势的占空比估算方法.通过分析电机的调速特性,推导反电动势和占空比的关系,根据采集的反电动势,估算电机再启动时的占...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 在企业内外网隔离的办公场景中,经常需要外网数据资源的参考.为了提高公司办公自动化的效率,减少采用传统人工方式内外网文件数据中转不及时和出现人为失误的问题,提出使用Serv-U来完成FTP主服...
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70. 基于卷积神经网络的图像分类及应用刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年5期页码:摘要： 当前的目标检测在更换检测目标时就必须重新训练卷积神经网络模型,这使得更换检测目标花费时间变多,训练成本增加,且人员对模型的了解程度要求也提高.针对此问题提出了运用卷积神经网络图像分类的方法,...
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71. 人工神经形态器件发展现状与展望刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 随着信息化时代的发展,大数据、物联网、云计算、5G通信、人工智能等技术的应用对计算速度和计算能效提出了更高的要求.传统的冯·诺依曼计算架构因存算分离引发"存储墙"和"功耗墙"问题而不再满足智...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 随着聚乙烯蜡(PE蜡)在环氧塑封料(EMC)中的广泛应用,其在高温环境下氧化而导致的模具离型性变差的问题也变得日益突出.通过从抑制PE蜡高温氧化入手,研究抗氧化剂的加入对模具离型性及EMC产...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 晶圆测试每完成一片晶圆都会生成一张测试Map,在晶圆没有进行研磨、划片、挑粒和键合等封装工序之前,这张测试Map就是这片晶圆的"身份证"."身份证"办理通常分为首次"申领"和"补办"等,首次...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 设计了一款基于HTCC技术的双通道收发组件一体化外壳.在传输微波信号方面,利用HFSS软件设计射频传输通道,采用地孔优化设计和阻抗匹配的方法优化传输端口和基板内部传输线,改善外壳微波特性.测...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 详细论述了引线键合在线自动检测技术原理及实现方法,分析了影响检测准确性的因素,并提出了相应的解决措施.基于机器视觉系统,提出了一种金丝球焊键合在线自动检测法,通过对键合引线形成的二维图像进行...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 提出一种双通道16位串型数模转换器(Digital to Analog Converter,DAC)结构,该结构为电流舵与串电阻混合型DAC.设计采用4+6+6的分段方式,从结构角度能有效降...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 当双倍速率内存(DDR)控制系统开启错误检查与纠正(ECC)功能时,若访问的数据宽度小于DDR memory的接口总宽度,在仿真时需要进行ECC计算并初始化DDR memory数据,否则不能...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 模拟开关市场需求量巨大,正朝着高工作电压、多样化逻辑控制的方向发展.为顺应市场需求,基于高压工艺设计了一款带使能控制的16选1高压模拟开关电路.电路可采用正负双电源供电,也可采用单电源供电....
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 在宇航集成电路筛选及考核检验环节,加强对关键测试参数的数据分析及判别,严格控制关键参数在批次内和批次间的一致性,是宇航集成电路的重要质量控制方法之一.运用Minitab软件分析宇航集成电路筛...
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80. 掩模制造用量测设备工件台结构研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 高精密量测机台在量测过程中,温度波动和支撑地板震动均会影响量测精度.选用合适的量测设备、工件台材料以减弱温度波动的影响,选用装备减震功能的部件以提高量测工件台的平稳性,采用气悬浮移动工作平台...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 反熔丝电路作为航天领域广泛使用的核心芯片,其失效机理及是否与反熔丝器件相关尤为重要.对某款反熔丝电路电源过应力失效问题进行机理分析,同时通过逻辑分析并配合EMMI、红外等分析手段,对失效点进...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 主要介绍了激光直写的工艺原理和主要的直写参数,通过试验的方式,对0.25 μm掩模制造中的激光直写参数束斑剂量、焦距、每束光的剂量、光束一致性以及拼接进行分析和优化,最终确定最佳的工艺参数,...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 提出了一种电流垂直流动的纵向导电PIN二极管集成限幅器.根据功率要求,确定了 PIN的P+、I和N+层浓度和厚度等参数,并设计了工艺实现方案和加工方法,成功研制的SiC衬底Si PIN限幅器...
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84. 电子器件自毁技术刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 电子器件存储信息及其核心制造工艺的安全防护至关重要,而对器件实施物理毁坏是最彻底的防护方法.介绍了不同类型的电子器件自毁技术,包括可降解瞬态电子技术、应力破坏、化学腐蚀以及含能材料热毁伤,对...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年6期页码:摘要： 永磁同步电机的矢量控制需要准确的转子位置和转速信息,其准确性对矢量控制系统的稳定性有较大的影响.分析了传统霍尔传感器的位置估计方法,提出了一种基于霍尔位置传感器的位置补偿方法和位置限制方法,...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 随着发光二极管(Light Emitting Diode,LED)显示驱动市场的日益火爆,市场对于显示效果的要求愈发严格,各种异性屏逐渐成为主流应用产品.针对市面上的柔性透明屏驱动存在的功能...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 为评估塑封电路Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性,对Au-Al键合界面抵抗长期湿热应力的能力进行了试验研究.选择2款Au-Al键合塑封电路,分别设置2组湿热应力试验条件加速Au-Al键...
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89. 功率器件引线键合参数研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 引线键合作为芯片封装的关键工艺,其键合质量直接影响器件性能.功率器件普遍采用粗铝丝超声楔形键合,对芯片区域第一键合点和第二键合点键合工艺参数进行了系统研究,并以剪切力作为衡量键合质量的方法,...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年7期页码:摘要： 面向未来高速与高密度封装领域,基于玻璃基的TGV技术具有衬底损耗低、基板材料成本低、体积尺寸小、高密度集成等优点,成为三维集成技术的重点发展方向.尤其是在毫米波天线、射频前端等大带宽、低损耗...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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