电子工业专用设备期刊
出版文献量(篇)
3731
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10002

电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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  • 作者:
    发表期刊: 2010年9期
    页码:  62-64
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2010年9期
    页码:  65-67
    摘要:
  • 作者: 周畅 贺荣明
    发表期刊: 2010年10期
    页码:  1-4,43
    摘要: 从设备设计者及使用者的角度,详细描述了影响先进封装步进投影光刻机生产效率的主要因素,并基于灵敏度分析给出了产率优化方法,综合曝光性能分析给出了产率平衡策略.实测数据表明,SS B500系列光...
  • 作者: 井文丽 张建宏 杨凯骏 王学军 王宁
    发表期刊: 2010年10期
    页码:  5-7,25
    摘要: MEMS器件的真空封装是整个工艺过程中的难点,封装的质量决定着整个器件的质量和使用寿命.现有的封装工艺,封装后器件内部真空度不能有效保持,是需要在真空下工作的器件的瓶颈.随着吸气剂的广泛使用...
  • 作者: 付纯鹤 高建利
    发表期刊: 2010年10期
    页码:  8-11
    摘要: 分析了基于计算机平台的电子专用设备软件的研发现状和面临的问题,通过对当今主流软件开发流程特点的研究,提出了一种适合电子专用设备软件研发具体特点要求,以螺旋模型为基础的软件开发流程.详细叙述了...
  • 作者: 侯为萍 周冉 周庆亚 孟宪俊 高建利
    发表期刊: 2010年10期
    页码:  12-14
    摘要: 抓取和放置机构是半导体设备上的关键机构,它的运动时序直接关系到设备运行效率,介绍了半导体设备抓取和放置机构的几种控制方法,通过对几种方法的运行轨迹进行对比,获得并列举了各个方法的优缺点,并给...
  • 作者: 吕荣华 杨树文 秦江 胡章坤
    发表期刊: 2010年10期
    页码:  15-19
    摘要: 以自动切割机桥形工作台为研究对象,针对其高精度要求,通过对其结构的具体分析,系统并详尽地对三轴桥形工作台的各种误差源进行了分析计算;通过高斯公式计算出各驱动轴定位精度误差;介绍了桥形工作台定...
  • 作者: 宋晶 张伟才 杨洪星 武永超 赵权
    发表期刊: 2010年10期
    页码:  20-22,47
    摘要: 硅片表面的颗粒、有机物、金属、吸附分子、微粗糙度、自然氧化层等会严重影响器件性能,其中表面颗粒度会引起图形缺陷、外延缺陷、影响布线的完整性,是高成品率的最大障碍.探讨了如何减少硅表面颗粒度的...
  • 作者:
    发表期刊: 2010年10期
    页码:  23-25
    摘要: 半导体光电子学是当前科技发展最快的一个领域,光电子器件的增长需要加强新材料技术的研究与开发,Ⅲ-Ⅴ族和Ⅱ-Ⅳ族纳米结构生长的双腔室分子束外延复合体是目前工艺设备一个最好的例子,可以解决长期以...
  • 作者:
    发表期刊: 2010年10期
    页码:  26-31
    摘要: 目前,3D集成技术的优势正在扩展消费类电子产品的潜在应用进入批量市场.这些新技术也在推进着当前许多生产工艺中的一些封装技术包括光刻和晶圆键合成为可能.其中还需要涂胶,作图和蚀刻结构.探讨一些...
  • 作者:
    发表期刊: 2010年10期
    页码:  32-39
    摘要: 3D集成技术包括晶圆级、芯片与晶圆、芯片与芯片工艺流程,通过器件的垂直堆叠得到其性能的提升,并不依赖于基板的尺寸和技术.所有的报道均是传输速度提高,功耗降低,性能更好及更小的外形因素等优势使...
  • 作者: 王毅
    发表期刊: 2010年10期
    页码:  40-43
    摘要: 四座式气囊整平封口机采用新颖的设计理念,四工位的设计能轻松地进行多工位整平工作,这种设计充分利用了UV固化的高效短时性,节省了工作时间.考虑到气囊整平的压力均匀性和可控性好,生产出的产品一致...
  • 作者: 井文丽 张建宏 杨凯骏 王宁
    发表期刊: 2010年10期
    页码:  44-47
    摘要: 共晶焊接质量对芯片的可靠性及寿命影响很大.在这方面,通过改进后的真空共晶设备比改进前更具有优势.分析了真空环境对共晶焊接的影响,在原有设备增加了分子泵的情况下,实现无空洞焊接.对甲酸气体保护...
  • 作者: 任剑 慕悦 李强 黄永
    发表期刊: 2010年10期
    页码:  48-50
    摘要: 针对薄膜电容焊接机在焊接电容的过程中,出现的电容引线焊接不牢或未焊接等问题,通过对其焊接部件结构的优化改进,改善了电容的焊接质量.
  • 作者: 吕俊霞
    发表期刊: 2010年10期
    页码:  51-54
    摘要: 电子设备在使用之前,必须进行调试.只有各项性能指标达到规定的要求,设备才能正常地工作.
  • 作者:
    发表期刊: 2010年10期
    页码:  55
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2010年10期
    页码:  56,60
    摘要:
  • 作者: 秦文芳
    发表期刊: 2010年10期
    页码:  57-60
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2010年10期
    页码:  61-63
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2010年10期
    页码:  63-69,后插一
    摘要:
  • 作者: 刘玄博 周庆奎 李霖
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  1-3,30
    摘要: 基片与掩模版(或找平版)找平技术是掩模光刻机中的一个关键技术,找平的结果直接决定了光刻机的分辨率精度.找平的目的就是要实现掩模版平面和基片平面的平行,实现基片与掩模版在移动到设定的一个微小间...
  • 作者: 李久芳
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  4-6
    摘要: 通过对CCD相机采集的图像存在的畸变,提出了一种对畸变图像进行校准的方法.校准算法采用标准的棋盘格,利用仿射变换对图像表面规则分布的特征点建立查找表,查找并分析特征点,计算出变形量,然后修正...
  • 作者: 刘威成 王慧勇 贾京英 颜秀文
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  7-9,13
    摘要: 简要介绍了高温离子注入靶室的设计.通过设计辅助加热装置使离子注入时晶片表面温度达到500℃以上,并通过靶盘旋转和往返平移扫描的方式实现了晶片片内和片间的温度均匀性,满足了碳化硅掺杂、SOI晶...
  • 作者: 兰天平 林健 牛沈军
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  10-13
    摘要: 低阻GaAs单晶的获得,一般是通过掺入掺杂剂Si来实现的.本文分析了VB-GaAs单晶的掺Si机理及作用,并在理论掺杂公式的基础上,通过实验和理论分析,确定了掺杂剂量的经验关系式.按此公式,...
  • 作者: 刘玉倩 张文 王慧 靳卫国
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  14-16,26
    摘要: 对全自动太阳能印刷系统的硅片自动对准的原理进行详细描述,对其可行性及计算方法进行分析,寻找可能产生的误差及其范围,并指出减小误差的措施.
  • 作者: 冯小强 宋伟峰 宋婉贞 赵永进
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  17-18,40
    摘要: 太阳能作为一种无污染、可持续发展的新兴能源,已经引起世界各国的广泛关注,只有充分提高光照的利用率,才能最大限度的利用太阳能.提出一种简易的太阳跟踪装置,该装置采用双轴联动,齿轮传动,能够实时...
  • 作者: 佀海燕
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  19-21
    摘要: QFD目前在国外很多企业已有效地应用于新产品开发,并取得了显著成效.缩短开发周期,减少设计更改,降低开发成本,这就使企业开发的新产品处于比竞争对手更优势的地位.简单介绍了QFD的基本概念、分...
  • 作者: 周建生 张菊 高金龙 高阳
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  22-26
    摘要: 以全自动切割机为研究对象,针对图像自动对焦模块,通过在时域和频域对图像的分析和解释.不仅阐述了图像的视觉特性.而且证明了视觉梯度误差的存在性.通过分析与研究目前正在探索和发展的4种图像清晰度...
  • 作者: 于丽娜
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  27-30
    摘要: 设计了一种可以实现柯勒照明的高功率LED同轴光源.利用光学设计软件ZEMAX给出了设计模型,用照明分析软件Trace-pro进行光线追迹,并对照明面的均匀性进行了分析.
  • 作者: 海洋
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  31-34,45
    摘要: LED阵列封装是高密度电子封装的解决方案之一,LED的光集成度得到提高,总体输入功率提高,但同时其发热量大,封装结构如果不合理,那么在温度载荷下各层材料热膨胀系数的差异将会导致显著的热失配现...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

电子工业专用设备统计分析

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