MEMS器件真空封装工艺研究

• 作者: 井文丽 张建宏 杨凯骏 王学军 王宁
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS器件 真空封装 吸气剂 品质因数
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 5-7,25
• 分类号: TN405
• 字数: 2526字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.10.002

摘要

MEMS器件的真空封装是整个工艺过程中的难点,封装的质量决定着整个器件的质量和使用寿命.现有的封装工艺,封装后器件内部真空度不能有效保持,是需要在真空下工作的器件的瓶颈.随着吸气剂的广泛使用,使MEMS器件的真空度保持能力大大提高,但现有的封装工艺设备不能满足吸气剂的激活条件.分析了空气阻尼对MEMS器件品质因数的影响,提出一种将现有的真空共晶设备的改进方法,使之能应用于使用吸气剂的MEMS器件的真空封装工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨凯骏	中国电子科技集团公司第二研究所	6	42	3.0	6.0
2	井文丽	中国电子科技集团公司第二研究所	11	19	2.0	4.0
3	王学军	中国电子科技集团公司第二研究所	13	64	5.0	7.0
4	张建宏	中国电子科技集团公司第二研究所	5	37	4.0	5.0
5	王宁	中国电子科技集团公司第二研究所	40	51	4.0	6.0