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电子工业专用设备期刊
出版文献量（篇）
3731
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10002

电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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10002
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  • 1. 先进封装关键工艺设备面临的机遇和挑战
    作者： 易辉 王志越 高尚通
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  1-6,12
    摘要： 随着信息技术的发展,集成电路封装工艺技术发展为先进封装技术。先进封装关键工艺设备作为实现先进封装工艺的基础和保证,已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一,面临良好的机遇和严峻的挑战。
  • 2. 晶圆划切工艺与优化
    作者： 张伟 贾月明
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  7-12
    摘要： 在研究晶圆划片机划切工艺的基础上,分析了划切的质量缺陷和划切质量评估矩阵,阐述了影响划切质量的诸多因素。介绍了划片刀、承载薄膜、划切模式、划切冷却水的添加剂和划切参数的选择对划切质量的影响,...
  • 3. 浅谈高频干扰对硅芯炉的影响及防护措施
    作者： 吴斌 姚婕 雷小博
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  13-15,39
    摘要： 高频电源是硅芯生产设备中的重要组成部分。目前硅芯炉都具备单炉次拉制多根硅芯的能力。与早期拉制单根设备相比需要母料的体积加大,直径不断加粗。母料体积越大,就越难熔化,因此高频电源都需要提高振荡...
  • 4. 基于Modbus协议的立式炉电力监测系统
    作者： 徐冬 王艾
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  16-19
    摘要： 针对300 mm立式炉设备电力安全性、可靠性的需要,设计、实现了一套立式炉电力监测系统。基于Modbus协议,该系统实现上位机实时获取并保存立式炉设备上各段温区的电力数据。保存的电力数据不仅...
  • 5. 高阻晶体硅电池扩散炉温度控制的研究
    作者： 李克 林伯奇 毛朝斌 陈特超
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  20-23
    摘要： 介绍了一种用于太阳能电池高阻扩散工艺的扩散炉温度控制系统,该系统结构简单,控制效果良好,能满足60Ω以上高阻的生产要求。
  • 6. 直拉式单晶炉整体结构静力分析
    作者： 彭曦 李淑娟 杨润 胡超
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  24-28,56
    摘要： TDR-120型直拉式单晶炉的底部多块垫铁的受力为超静定问题,从材料力学的角度,无法准确获得每块垫铁上的受力。采用ANSYS软件进行静力分析,建立机架部分有限元模型,以该单晶炉在不同工作情况...
  • 7. 蓝宝石抛光去除率试验的正交设计方法
    作者： 刘涛 孙振杰 费玖海
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  29-32,58
    摘要： 影响蓝宝石抛光去除率的因子有很多,为了得到最佳工艺流程和工艺参数组合,实际工作中需要在诸多影响因素中找出对去除率影响最显著的因子,并以拟合方程的形式来建立数学模型。探讨了运用正交试验的方法,...
  • 8. P/P~＋外延片制备过程中应力变化的研究
    作者： 索开南
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  33-36
    摘要： 通过研究P/P＋外延片制备过程中衬底加工、背损背封、化学机械抛光、外延生长等各主要工艺对晶片总厚度变化、弯曲度、翘曲度等几何参数的影响,来分析晶片内应力的变化。重点研究了衬底片加工和外延生长...
  • 9. 片盒清洗技术研究
    作者： 寇雅娟
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  37-39
    摘要： 以晶片表面颗粒净增值为考量标准,研究了片盒清洗中清洗温度、干燥方式和活性剂对清洗工艺的影响,提出了较为理想的片盒清洗工艺条件。
  • 10. 超高压汞灯功率控制研究
    作者： 刘卫平 葛劢冲
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  40-42
    摘要： 介绍了一种光刻机超高压汞灯电源,采用模拟功率反馈控制,有效提高了光源稳定性;重点阐述了恒功率控制的原理和主要电路结构。
  • 11. 故障树分析法在PTC水压层压机故障诊断中的应用
    作者： 张文朋
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  43-45,50
    摘要： 层压机是一种广泛应用于半导体及微电子工业中的设备,PTC水压层压机和一般国产层压机相比具有结构复杂,系统参数多的特点,在这里针对这些特点,以故障树分析法对其常见的典型故障进行表述和分析,为能...
  • 12. 大尺寸玻璃刻蚀设备控制系统设计
    作者： 张峰 杜虎明 苗岱
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  46-50
    摘要： 对薄膜光伏行业中应用于玻璃制绒工序的大尺寸玻璃刻蚀设备控制系统的硬件组成及软件编程的设计进行了阐述。设计时中以PLC（可编程逻辑控制器）为核心控制器,进行电气硬件系统的搭构及选型,并且在此基...
  • 13. 平衡悬架上反作用杆夹角设计初探
    作者： 刘辉 杜婷婷
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  51-56
    摘要： 通过对中重型卡车平衡悬架反作用杆杆系在车辆运行各种工况下的受力分析,推导出上反作用杆夹角变化导致的受力情况变化。并利用ADAMS软件对计算结果进行验证。验证结论与计算值相符,进一步表明,合理...
  • 14. ADVANTEST领跑半导体测试设备市场
    作者： 张军营
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  57-58
    摘要： 2011年7月4日ADVANTEST收购VERI-GY,半导体高端测试设备供应商有三足鼎立变两强,ADVANTEST成为全球首屈一指的半导体测试设备厂商。
  • 15. 存储技术变局为中国制造带来了什么机遇？
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  59-60
    摘要： 纵观半导体发展历史,一种新兴技术的出现,影响的不只是个别公司的兴衰,更是推动了某个产业的转型,新技术是变革者赶超传统技术列强的利器,也是产业升级的动力源,当年的光盘存储技术兴起,就带动了中国...
  • 16. 应用材料公司“清洁能源技术竞赛”在西安完美收官
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  61-62
    摘要： 近日,由全球领先的高科技企业应用材料公司和美国科学教师协会共同发起的首届＂清洁能源技术竞赛＂颁奖典礼在陕西省西安市铁一中雅琪体育馆内隆重举行。来自西安交通大学附属中学的由刘一锋、
  • 17. 温家宝总理将出席2012汉诺威工业博览会开幕式
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  62-62
    摘要： 2012年4月22日国务院总理温家宝将与德国联邦总理安格拉·默克尔博士共同出席2012汉诺威工业博览会开幕式。应国务院总理温家宝邀请，德国总理默克尔于2月初正式访问了中国。在联邦总理为期两天...
  • 18. 新款XL Go＋工业视频内窥镜提升检测概率
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  62-63
    摘要： GE检测控制技术最新推出的新款XL Go＋便携式工业视频内窥镜凭借其创新的XpertSuite功能,实现更高的检测概率（POD）,并提高在狭小和难以触及的位置执行各种检测任务的效率、可靠性和...
  • 19. 中微第二代等离子体刻蚀设备首次在中国试运安装;用于32～28nm芯片加工
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  63-64
    摘要： 中微半导体设备有限公司（以下简称＂中微＂）于SEMICON China展会期间宣布,中微第二代等离子体刻蚀设备Primo AD-RIETM正式装配国内技术最先进的集成电路芯片代工企业中芯国际...
  • 20. GLOBALFOUNDRIES德累斯顿工厂出货第25万枚32nmHKMG晶圆
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  63-63
    摘要： GLOBALFOUNDRjES日前宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂出货已超25万个基于32n／n高K金属栅制程技术（HKMG）的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES...
  • 21. 中芯国际、灿芯、浙大创办合作实验室
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  64-64
    摘要： 中芯国际集成电路制造有限公司（＂中芯国际＂,纽约证券交易所：SMI,香港联合交易所：0981.HK）和国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商——灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称＂灿芯半...
  • 22. Multitest展示“全能型”测试分选机MT2168
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  64-64
    摘要： 在SEMICONChina2012展会上，Multitest新任市场销售副总裁JamesQuinn重点推介了公司MT2168测试机台，MT2168采用开放式非标准化测试位分布结构，使用户既可...
  • 23. “未来概念展示区”为未来世界揭开序幕
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  65-66
    摘要： 几百年前,没有人会想到智能电话、数码相机、电动汽车、高铁、智能卡、太阳能电池板、保鲜膜、LED照明等发明已成为现今生活的一部份,而且更是与塑料橡胶科技密不可分。这些曾被视为＂新发明＂的产品,...
  • 24. 陶氏携创新产品亮相PLASTIC JAPAN展会
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  66-66
    摘要： 全球领先的塑料添加剂创新供应商——陶氏化学公司旗下的陶氏塑料添加剂业务部,在2012年PLASTIC JAPAN展会上隆重推出其应用于耐用消费品、电子产品与运输（DE＆T）市场工程聚合物的最...
  • 25. 2012电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP 2012）征稿通知
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  67-68
    摘要： 第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办,由桂林电子科技大...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith＿epe@sohu.net
电话 010-64443110，64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

电子工业专用设备统计分析

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