论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子工业专用设备期刊 >
电子工业专用设备2015年出版文献
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
电子工业专用设备
分享
投稿
Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
分享
文章浏览
目录
-
121. 全自动FOF邦定机的研制刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 通过对菲林、菲林与FPC邦定工艺的研究,总结其邦定工艺与传统玻璃邦定工艺的不同,从而掌握完成FPC邦定至菲林邦定工艺用的全自动邦定机研制所需克服的难点.针对难点进行相应的机械结构设计与改进,...
-
刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 通过对菲林结构触摸屏传统手动设备生产线的调研,发现菲林上料是菲林手动生产向自动化生产转变的瓶颈之一.经过对传统整合型设备上料部分的重新设计,针对性的解决了菲林上料可靠性差,分离难度大及效率低...
-
123. 自动除泡机大尺寸腔体的设计与研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 除泡机是触摸屏生产工艺中的重要设备,其自动化和大尺寸是未来发展的趋势;在中、小尺寸自动除泡机腔体的基础上完成了全新的设计,针对大尺寸腔体的技术难点,提出了解决方案,并对腔体进行了受力和数据分...
-
124. 全自动FOG邦定机软件系统的设计刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 设备的稳定可靠运行,直接依赖于设备软件系统的稳定可靠.通过对设备输入输出点的逻辑关系、电机运行、图像系统、操作安全等方面的控制,系统地介绍了全自动FOG邦定机软件设计,旨在能对自动设备软件控...
-
125. 一种印刷头机构的优化设计刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 介绍了一种满足客户对印刷基片的印刷精度和套印精度要求的印刷头系统,分析了现有印刷头机构的不足和缺陷,对其结构和功能进行优化和改进,实现了印刷头机构既能适应太阳能行业的印刷,也能适应对印刷精度...
-
126. 兼并重组可能是后来者最好的切入点刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年7期页码:摘要：
-
127. 我国集成电路产业发展的十大思考刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年7期页码:摘要：
-
刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年7期页码:摘要：
-
刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年7期页码:摘要：
-
130. 大陆半导体四强跨国合资下的意涵刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年7期页码:摘要：
-
131. 信息动态刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年7期页码:摘要：
-
132. 环氧树脂和酚醛树脂对芯片框架粘结力的研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年8期页码:摘要： 研究了环氧模塑料配方中不同种类的环氧树脂和酚醛树脂对铜、铜镀银以及铜镀镍钯金3种框架材料粘结力的影响.通过粘结力测试对比,选出对框架粘结力优秀的的树脂,并分析影响框架粘结力的原因.试验结果显...
-
133. 大直径重掺硼硅单晶生长工艺研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年8期页码:摘要： 在CG6000型单晶炉上,开展了硼掺杂浓度8×1019 cm-3以上的150 mm(6英寸)硅单晶生长试验.通过对热场和生长工艺进行优化,抑制了重掺硼硅单晶拉制过程中的严重组分过冷,成功拉制...
-
134. 一种用于预估MOCVD工艺结果的改进方法刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年8期页码:摘要： Apriori算法是关联规则中的一种典型算法.该算法结构简单,以递归统计为基础,采用逐层搜索的方式对大量数据进行提取,挖掘数据记录之间的关联规则.针对Apriori算法产生候选记录集过多的问...
-
135. 抛光垫修整系统的应用研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年8期页码:摘要： 抛光垫修整器系统是CMP设备的重要组成部分,它可以优化CMP的工艺结果,有效延长抛光垫的寿命;通过介绍抛光垫修整器装置的整体结构、机械结构、气动控制及建立数学模型,并利用Matlab软件进行...
-
刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年8期页码:摘要： 介绍了上位机与PLC通讯系统的组成、基本原理以及通讯协议,详细讨论了基于VC++的上位机与欧姆龙(Omron)PLC实时通讯系统的具体实现过程,并在槽式清洗设备中进行了应用,实践表明,这种通...
-
137. 全自动湿法刻蚀系统在PSS制程中的应用刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年8期页码:摘要： 介绍了图形化蓝宝石衬底的工艺制程,以及湿法刻蚀的工作原理,针对图形化蓝宝石衬底湿法刻蚀过程中的难点,最大程度上提高全自动湿法刻蚀系统的温度控制以及安全防护功能,使得全自动湿法刻蚀系统在图形化...
-
138. 超声波清洗在IC电镀设备中的应用研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年8期页码:摘要： 介绍了超声波清洗的原理,通过研究超声波清洗的特性和对产品表面的损伤,结合IC电镀中的实际问题,总结出超声波清洗的使用条件和实际使用中所具备的优势,为电镀设备的设计和实际使用提供参考.
-
139. 在线湿法刻蚀设备的控制系统刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年8期页码:摘要： 根据在线湿法刻蚀设备的工艺要求及特点,介绍了控制系统的构成,CANopen网络控制方式,以及同步传送、自动补配液、自动清洗等功能,从而保证批量在线生产的工艺效果.
-
140. 气液两相流气泡测量技术研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年8期页码:摘要： 气液两相流监测是载人航天发展需解决的关键技术之一.液相中气泡大小及累计体积是气液两相流测量领域的主要计量参数.基于光学检测技术实现对气液两相流水中气泡大小及体积的测量,通过与高速摄像机与快关...
-
141. 基于光电技术的小直径刀具自动检测研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年8期页码:摘要： 印制线路板钻孔时采用的刀具直径种类很多,主要依靠人工排刀,为了确保机器在钻孔时自动抓取刀具的正确性,需要对6.35～0.1 mm直径的刀具进行精确的测量.对PCB机械钻孔机上传统的刀具直径测...
-
142. 一种栏具安全限位构件的设计与研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年8期页码:摘要： 针对开发的X型工艺设备,为了合理有效地保证生产中产品的安全,工艺设备所用的栏具托架及其周边需设置合理的限位机构,以对栏具形成有效的约束.通过比较各种可行的机构方案,并综合考虑各个方案在工艺设...
-
刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年8期页码:摘要： 利用SolidWorks Flow Simulation流体分析软件,对一种应用于太阳能电池焊接所设计的多点滚轮焊头,进行计算流体力学分析,使用图表方式对得出的数据作了分析对比,并对结构进行...
-
144. 太阳能电池品质检测分选机控制系统设计刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年8期页码:摘要： 介绍了太阳能电池品质检测工艺和整个品质检测设备结构,并将其生产工艺划分为5个功能区.为提高设备效率、简化控制系统结构、降低设备成本和维护费用,在设备系统中使MECHATROLINK-II总线...
-
145. 一种温度传感器的制作研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年8期页码:摘要： 当对象系统外形较大或其各个部位的温度差异较大时,使用常规温度传感器对其进行温度的检测就有了很大的局限性.为了解决这一问题,研制了一种新结构形式的温度传感器,并描述了该温度传感器的制作方法,重...
-
146. 信息动态刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年8期页码:摘要：
-
147. 钯铬合金薄膜型氢气传感器的设计与制作刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 采用钯铬合金做为氢敏材料,设计制备了集成铂薄膜加热器和测温器的氢气传感器.对不同环境温度下温度补偿后氢气传感器的响应特性进行了测试,测试结果表明铂加热器和测温器可消除环境温度对氢气传感器的影...
-
刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 在倒装芯片塑料球栅阵列封装(FCPBGA)中,增大芯片尺寸,大热膨胀系数的不匹配,已形成可靠性试验阶段芯片断裂这一主要的失效模式.以前观察到的多数芯片断裂,是芯片背部垂直方向的裂纹,是由于过...
-
刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 讲述了由深圳市创科自动化控制有限公司自主开发的图像处理软件CKVision在分选设备视觉定位中的应用;CKVision以开发周期短、操作简单、运行稳定三大优势在国内市场占有一定优势地位;在识...
-
150. SiC晶片倒角技术研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2015年9期页码:摘要： 讨论了碳化硅晶片的倒角工艺,主要包括晶片边缘倒角的基本原理,晶片倒角的目的以及晶片边缘粗糙度的影响.采用500#磨料粒度的砂轮对碳化硅晶片进行边缘研磨,分析讨论了切入量、砂轮转速、吸盘转速等...
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
电子工业专用设备统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
