倒装芯片PBGA封装中芯片边缘裂纹的评定探讨

• 作者: 杨建生 黄聚宏
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 边缘裂纹 倒装芯片 横向断裂 塑料球栅阵列封装 下填充物
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 5-10
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3364字
• 语种: 中文

摘要

在倒装芯片塑料球栅阵列封装(FCPBGA)中,增大芯片尺寸,大热膨胀系数的不匹配,已形成可靠性试验阶段芯片断裂这一主要的失效模式.以前观察到的多数芯片断裂,是芯片背部垂直方向的裂纹,是由于过度的封装扭曲和背部缺陷形成的.对于通过分离工艺和下填充材料诱发的芯片边缘缺陷,发现增加的芯片裂纹数量起源于芯片边缘,并沿着芯片横向传播.为了提高封装可靠性和性能,应消除芯片边缘裂纹现象.通过大量的有限元分析,弄清芯片边缘裂纹,并找出其解决方案.采用断裂力学方法,评定各类封装参数对芯片边缘初始断裂的影响.找出应变能释放率,对评定分离诱发裂纹的芯片边缘初始断裂来说,是一种有效的技术.探讨初始裂纹大小和各类封装参数的影响,与芯片底部裂纹现象不同,引起芯片边缘横向断裂的主要参数与局部效应关系更密切.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		3	3	1.0	1.0
2	黄聚宏		1	0	0.0	0.0